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熔融硅微粉種類對灌封材料體積電阻率的影響

電學性能是環(huán)氧樹脂用于電子灌封材料的一個很重要的指標。體積電阻率是評價電學性能的指標之一。

硅微粉經活化后，使得填充灌封材料的體積電阻率得到提高。因為經偶聯劑處理后．硅微粉表面由親水性變成疏水性。環(huán)氧樹脂的潤濕性提高．填料與樹脂之間通過偶聯劑化學鍵結合。活性硅微粉使灌封材料的電性能大幅度提高。

熔融硅微粉的優(yōu)勢是什么

熔融硅微粉的優(yōu)勢：

1.非常低的膨脹系數，低粘度和高流動性，可實現高的添加量或填充量，因而可實現良好的尺寸安定性并減少翹曲；

2.提供更好的MSL效能，符合綠色EMC配方設計的阻燃要求；

3.非常低的離子含量，具有優(yōu)越的耐高溫高濕儲存性能和使用壽命，并降低封裝產品的失敗；

4.低粘度和高流動性節(jié)省制程的時間，改善生產效率，降低生產成本；

5.高純度，非常低的介電常數(Dk)和消耗因素(Df)，可制作高頻高速且低信號損耗應用的復合材料。

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注意事項

1、 摻量：一般為膠凝材料量的5-10%。硅灰的摻加方法分為內摻和外摻，

（1）內摻：在加水量不變的前提下，1份硅粉可取代3-5份水泥（重量）并保持混凝土抗壓強度不變而提高混凝土其它性能。

（2）外摻：水泥用量不變，摻加硅灰則顯著提高混凝土強度和其它性能。混凝土摻入硅灰時有一定坍落度損失。這點需在配合比試驗時加以注意。

硅灰須與減水劑配合使用，建議復摻粉煤灰和磨細礦渣以施工性。

用硅灰配制混凝土時，一般與膠凝材料的重量比為：

（一）混凝土：5-10%；

（二）水工混凝土：5-10%

（三）噴射混凝土：5-10%；

（四）助泵劑：2-3%；

（五）耐磨工業(yè)地坪：6-8%；

（六）聚合物砂漿、保溫砂漿：10-15%，

（七）不定形耐火澆注料：6-8%。使用前請根據實際需要通過實驗選定合理、經濟的摻量。金屬硅微硅粉價格