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發布時間:2021-03-07 11:39  





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產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優l質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。可以想象,在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下,smt這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。
缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力,封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。smt陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。
目前SMT主要產品有:無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點計算方法也非常相似,但很多用戶對貼片點的計算以及如何計算成本知之甚少。
未來以來,作為一個普羅大眾,smt貼片雖然我自己也沒有對于未來怎么做,做什么有過明確的設想,不過往回看,歷史本就是一條單行道,研究歷史的人其實很明白,在每一個歷史節點上,選擇的不同其實便造就不同的未來,類似的上所闡述的。歷史車輪到達現在這個時間節點,即使是細化到我們個人,未來也有很多可能。