銅鉬銅供應(yīng)來電咨詢,熱沉鎢鉬科技有限公司

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，銅-鉬-銅cmc，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

銅材著色工藝一般分為前處理、金屬著色和后處理三個階段，工藝流程為：

除油一熱水洗一清水洗一預(yù)腐蝕一清水洗一化學(xué)拋光-清水洗一化學(xué)著色一晾干或烘干-鈍化或上油一成品。

鉬銅是鉬和銅的復(fù)合材料，其性能與鎢銅相似，同樣具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率。但鉬銅的密度比鎢銅小很多，因而更適合于航空航天等領(lǐng)域。產(chǎn)品純度高，組織均勻，性能優(yōu)異。

銅/鉬/銅是類似“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，芯材為金屬M(fèi)o，雙面覆以純銅。

鎢銅（WCu）電子封裝材料優(yōu)勢：

1. 鎢銅電子封裝材料具有可以調(diào)整的熱膨脹系數(shù)，可以與不同基體（如：不銹鋼，可閥合金，硅，氧化鋁等）相匹配；

2. 未添加燒結(jié)活化元素，保持著良好的導(dǎo)熱性能；

3. 孔隙率低，產(chǎn)品氣密性好；

4. 良好的尺寸控制，表面光潔度和平整度。

5. 提供片材，成型件，也可以滿足電鍍需求。

應(yīng)用：適用于與大功率器件封裝的材料，如基片、下電極等；的引線框架；民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。

銅/鉬/銅是類似“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，芯材為金屬M(fèi)o，雙面覆以純銅。其膨脹系數(shù)等性能具有可設(shè)計(jì)性，同時兼具有高強(qiáng)度、高熱導(dǎo)率以及可沖制成型等特點(diǎn)。銅材的著色工藝有些是在室溫下就可以進(jìn)行，然而還有些需要對著色液的溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，只有控制在適合的范圍內(nèi)樣品才可得到理想的色澤效果。因此，它經(jīng)常應(yīng)用在一些比較重要的場合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板（PCB）的低膨脹與導(dǎo)熱通道。

鉬銅復(fù)合材料是一種鉬和銅的復(fù)合材料，其性能與鎢銅（WuCu）材質(zhì)相近。

鎢銅熱沉封裝微電子材料可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配：

(1) 陶瓷材料：Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等

(2) 半導(dǎo)體材料：Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等

(3) 金屬材料：可伐合金(4J29) 、42合金等

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通常熱沉主要分類 指LED照明封裝中，由于LED發(fā)光時會產(chǎn)生高熱量，會使用高導(dǎo)熱率的銅柱，使熱量導(dǎo)向封裝體外面。此LED銅柱也叫熱沉。1:2:1銅/鉬/銅電子封裝復(fù)合材料，1:3:1銅/鉬/銅電子封裝復(fù)合材料，1:4:1銅/鉬/銅電子封裝復(fù)合材料。LD（激光二極管）也產(chǎn)生較多熱量，也需要被裝在熱沉上以幫助散熱從而穩(wěn)定工作溫度。熱沉材料很多啊，根據(jù)設(shè)計(jì)需求和成本具體考慮，比如鋁、銅、鋁碳化硅。