宿遷中纖板生產廠家歡迎來電「多圖」

隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴格。而多腳數零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小，且朝高多層板（10~15層）的開發蔚為風氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外，部份少量多樣生產的產品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。華中及以南的地區一般采用速生楊，楊木生產的OSB顏色淺、密度小，由于沒有松zhi油，所以楊木板材理化指標也比較突出。

刨花板（Particle board）又叫微粒板、顆粒板、蔗渣板，由木材或其他木質纖維素材料制成的碎料，施加膠粘劑后在熱力和壓力作用下膠合成的人造板，又稱碎料板。主要用于家具制造和建筑工業及火車、汽車車廂制造。因為刨花板結構比較均勻，加工性能好，可以根據需要加工成大幅面的板材，是制作不同規格、樣式的家具較好的原材料。制成品刨花板不需要再次干燥，可以直接使用，吸音和隔音性能也很好。但它也有其固有的缺點，因為邊緣粗糙，容易吸濕，所以用刨花板制作的家具封邊工藝就顯得特別重要。另外由于刨花板容積較大，用它制作的家具，相對于其他板材來說，也比較重。B、在裁板時容易造成暴齒的現象，所以部份工藝對加工設備要求較高。

新銷售業態催生包裝材料解決新方案

　　如何能提供針對市場的解決方案，成為包裝行業的突破口。那種以客戶需要為導向而不去研究市場的企業會因跟不上客戶的需求而被逐步淘汰，新銷售業態需要包裝解決新方案。

包裝材料行業將向整體性、系統性方向發展

　　包裝領域不是一個個單一包裝方法的疊加，而是要站在整體性上加以考慮。隨著市場的成熟，不能提供完整解決方案的供應商由于不能系統性降低包裝成本，在客戶方面的議價能力將會被削弱，包裝企業需要整體性、系統性的包裝方法。