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化學沉鎳為什么會收到廣泛歡迎？

相信關注電鍍方面的小伙伴，都對化學沉鎳不陌生。那么為什么化學沉鎳為什么會收到廣泛歡迎呢？漢銘表面處理來為您解答。

因為，很多材料和零部件的功能如耐蝕、抗高溫氧化性等均是由材料和零部件的表面層體現出來，在一般情況下可以采用某些具有特殊功能的化學沉鎳層取代用其他方法制備的整體實心材料，也可以用廉價的基體材料化學沉鎳代替有貴重原材料制造的零部件，因此，化學沉鎳的經濟效益是非常大的。

其次化學沉鎳可沉積在各種材料的表面上，例如：鋼鎳基合金、鋅基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半導體等材料的表面上，從而為提高這些材料的性能創造了條件。

而且化學沉鎳不需要一般電鍍所需的直流電機或控制設備，熱處理溫度低，只要在400℃以下經不同保溫時間后，可得到不同的耐蝕性和耐磨性，因此，它不存在熱處理變形的問題，特別適用于加工一些形狀復雜，表面要求耐磨和耐蝕的零部件等。化學沉鎳技術是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發生自催化反應獲得鍍層的方法。到目前為止，化學沉鎳是國外發展快的表面處理工藝之一，且應用范圍也廣?；瘜W沉鎳之所以得到迅速發展，是由于其優越的工藝特點所決定。

化鎳浸金（ENIG），也稱化鎳金、沉鎳金，簡稱化金與沉金。沉金是通過化學方法，在銅面上包裹一層厚厚的、電性能良好的鎳金合金，并可以長期保護PCB。內層鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），外層金的沉積厚度一般為2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能夠使PCB在長期使用過程中實現良好的導電性能，還具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。

優點：1.沉金處理過的PCB表面非常平整，共面性很好，適用于按鍵接觸面。2.沉金可焊性，金會迅速融入融化的焊錫里面，形成金屬化合物。

化學鍍鎳又稱化學沉鎳，是在不通電的條件下，利用氧化還原反應在具有催化表面的鍍件上，沉積一層鎳的方法。它是近年來發展起來的一門表面處理新技術,用于提高金屬表層的抗蝕性與耐磨性，增加光澤度和美觀性。

產品特點：化學鍍黑鎳水適用于印刷線路板孔金屬，鋁件，鐵件，銅，不銹鋼及銅合金表面化學鍍銅，適用于掛籃式化學鍍。也適用于陶瓷鍍銅，玻璃鍍銅，樹脂鍍銅，塑料鍍銅，金剛石鍍銅，樹葉鍍銅等等，用途極為廣泛，可以滾鍍。