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發布時間:2020-11-12 08:43  





昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展,現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.
冷熱沖擊試驗 Thermal Shock Test 試驗室
冷熱沖擊試驗又名溫度沖擊試驗或高低溫沖擊試驗,是用于考核產品對周圍環境溫度急劇變化的適應性,是裝備設計定型的鑒定試驗和批產階段的例行試驗中不可缺少的試驗,在有些情況下也可以用于環境應力篩選試驗。
影響錫膏印刷質量的原因有哪些?
錫膏印刷是SMT的一道工序,如果處理欠好,那么接下來的其他環節都會受到影響。SMT是PCB生產中重要的環節,應當把控好這一道關卡。那么,是什么影響錫膏的印刷質量呢?
1.錫膏的質量
錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料,元器件是否能夠很好地焊接到焊盤上,錫膏的質量很要害。工廠實施無鉛焊接的注意事項實現無鉛焊接必須要確保含鉛與無鉛的焊錫材料、線路板及元器件分開保存,不能混放。首要有以下幾個要素,影響錫膏的粘度:合金粉末的數量、顆粒的巨細、溫度的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。如果錫膏的質量不過關,則不能很好地完結焊接,畢竟印刷的效果天然不抱負。
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
橋聯
橋聯的發生原因,大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊,或是基板焊區尺寸超差,SMD貼裝偏移等引起的,在SOP、QFP電路趨向微細化階段,橋聯會造成電氣短路,影響產品使用。
作為改正措施 :1、 要防止焊膏印刷時塌邊不良。2、 基板焊區的尺寸設定要符合設計要求。3、 SMD的貼裝位置要在規定的范圍內。4、 基板布線間隙,阻焊劑的涂敷精度,都必須符合規定要求。5、 制訂合適的焊接工藝參數,防止焊機傳送帶的機械性振動。
工廠實施無鉛焊接的注意事項
實現無鉛焊接必須要確保含鉛與無鉛的焊錫材料、線路板及元器件分開保存,不能混放。所有無鉛產品制造商都必須有一個“無鉛物料保障工作組”來制定防止混放的相關程序及規章制度。正如前文所說,MSD也是運輸儲藏必須考慮的頭等大事之一。