工藝供應晶振陶瓷基板

工藝供應厚膜電路

(6)多層布線設計

  多層布線時，為了防止上下層導體短路，介質印刷兩次，第二層縮小  0.1毫米（4mil），如下圖所示：

(7)兩種導體互搭時，搭接區的選擇  當一個基片上，需要兩種導體互搭時（如圖1），為了保證搭接的可靠性，

  考慮到印刷時位置偏差，規定搭接區域應≥0.4毫米（16 mil）。

8)電阻端頭設計原則

     印刷電阻器一般盡可能布置得遠離基片邊緣，并且大功率電阻應當均勻分布在基片上，電阻的取向應當與基片邊緣平行（X或Y方向）。    電阻與電極的搭接，其搭接長度一般應等于0.3毫米（或12mil），并留有比電阻寬出0.2毫米（或8 mil）的余量（如圖2）。目前市面上大多數車型都是采用的前置發動機，中置和后置發動機只在少數的性能跑車上使用。

(9)集成芯片襯墊的設計

  集成芯片襯墊，每邊的尺寸應比芯片尺寸大0.2毫米(8mil)，這樣易于裝配。為了節省金及粘結芯片的牢固性，可以將襯墊設計成網狀結構（如圖3）：

(10)芯片和基片上焊點之間的距離為1.5毫米（或60 mil）,但不超過 3毫米（或120mil）。

(11)帶孔基片上有關孔的設計：

   有時一種電路需兩面印刷導體,正、反兩面導體需互連，這時孔的幾何尺寸   應≥1/2基片厚度（如圖4） 否則，導體漿料容易堵塞。

(12)金絲球焊導體面積的選擇：

   一般應選擇≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil）。

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