貼片廠代加工高性價比的選擇 俱進(jìn)科技PCBA加工

SMT貼片印刷用治具—模板

SMT貼片加工中使用的金屬模板（Stencil）又稱漏板、鋼板、鋼網(wǎng)，用來定量分配焊膏，是保證SMT貼片焊膏印刷質(zhì)量的關(guān)鍵治具。模板就是在一塊金屬片上，用化學(xué)方式蝕刻出鏤空或激光刻板機(jī)刻出漏孔，用鋁合金邊框繃邊，做成合適尺寸的金屬板。

根據(jù)SMT貼片模板材料和固定方式，模板可分為3類：網(wǎng)目/乳膠模板、全金屬模板、柔性金屬模板。網(wǎng)目/乳膠模板的制作方法與絲網(wǎng)板相同，只是開孔部分要完全蝕刻透，即開孔處的網(wǎng)目也要蝕刻掉，這將使絲網(wǎng)的穩(wěn)定性變差，另外這種SMT加工模板的價格也較貴。全金屬SMT加工模板是將金屬鋼板直接固定在框架上，它不能承受張力，只能用于接觸式印刷，也叫剛性金屬模板，這種模板的壽命長，但價格也貴。柔性金屬模板是將金屬模板用聚酯并以（30~223）N/cm2的張力張在網(wǎng)框上，絲網(wǎng)的寬度為30~40mm，以保證鋼板在使用中有一定的彈性，這種模板目前應(yīng)用比較廣泛。

PCBA電子設(shè)備裝配的基本要求

SMT電子設(shè)備的裝配與連接技術(shù)簡稱電子裝連技術(shù)，是電子零件和部件按設(shè)計要求組裝成整機(jī)的多種技術(shù)的綜合，是按照設(shè)計要求制造電子整機(jī)產(chǎn)品的主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

裝配是指用緊固件、粘合劑等將產(chǎn)品電子零部件按照要求裝接到規(guī)定的位置上，組裝成一個新的構(gòu)件，直至組裝成產(chǎn)品，主要連接方式有螺裝、鉚裝、粘接、壓接、繞接及表面貼裝等。

安裝的基本要求如下：

l．安裝的零件、部件、整件必須檢驗(yàn)合格，符合工藝要求，外觀應(yīng)無傷痕，涂覆應(yīng)無損壞。

2．安裝時，電子元器件、機(jī)械安裝件的引線方向、極性安裝位置應(yīng)當(dāng)正確，不應(yīng)歪斜，電子元器件封裝外殼不得相碰。

3．要進(jìn)行機(jī)械安裝的電子元器件，焊接前應(yīng)當(dāng)固定，焊接后不應(yīng)再調(diào)整安裝。

4．安裝各種封裝件時不得拆封，有特殊要求的除外。

5．安裝中的機(jī)械活動部分，必須使其動作平滑、自如，不能有阻滯的現(xiàn)象。

6．安裝時，機(jī)內(nèi)異物要清理于凈，杜絕造成短路故障的隱患。

7．安裝中需要涂覆潤滑劑、緊固劑、粘合劑的地方，應(yīng)當(dāng)?shù)轿弧⒕鶆蚝瓦m量。

8．絕緣導(dǎo)線穿過金屬機(jī)座孔時，不應(yīng)有尖1端毛刺，防止產(chǎn)生尖1端放電。

9．用緊固件安裝地線焊片時，在安裝位置上要去掉涂漆層和氧化層，使接觸良好。

pcba加工中的潤濕不良現(xiàn)象的產(chǎn)生及其分析

潤濕不良

現(xiàn)象：焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕不良。

（2）當(dāng)焊料中殘留金屬超過0.005%時，焊劑活性程度降低，也會發(fā)生潤濕不良的現(xiàn)象。

（3）波峰焊時，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤濕不良。

解決方案：

（1）嚴(yán)格執(zhí)行對應(yīng)的焊接工藝；

（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；

（3）選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時間。