觀瀾街道COB加工定制質量放心可靠,藍牙smt貼片加工

MT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。

　　DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可  DIP封裝以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。)廠部設有電路板(PCB)生產車間、邦定(COB)生產車間、焊接(WELD)生產車間、檢測(QCQA)車間、鉆孔車間、電鍍車間、金工車間、沖床車間等。

深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。

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防止橋聯的發生

1、使用可焊性好的元器件/PCB

2、提高助焊剞的活性

3、提高PCB的預熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能

4、提高焊料的溫度

5、去除有害雜質﹐減低焊料的內聚力﹐以利于兩焊點之間的焊料分開。

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昨天在知乎里面提了個問題“電子元器件存放多久后需要重新評估焊錫性，有沒有標準定義？”，一天下來發現大家其實針對這個問題都沒有好好的研究過，所以今天在這里好好的跟大家討論討論關于電子元器件在運輸與存儲方面的一些標準，以及標準要求。

首先，我們先聊一下研究這個問題的背景，前不久我的一位從事供應商質量管理的朋友碰到了個麻煩事情，他們SMT在打板時發現有一個批次的MOSFET發生大批量拒焊問題，所以判定為零件長期未使用造成了元器件的焊錫性失效，但問題是制造商并沒有將相應MOS的保質期寫在零件的規格書中，所以導致這位SQE也沒辦法判定，是否為真的過期導致。DIP制造已經成為一顆燙手山芋，接又難受，不接又不行，如何理性面對DIP制造訂單，減少DIP返修成為我們必須研究的課題。