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發布時間：2020-11-02 12:46
電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環境防護要求。不斷小型化的電子產品對絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機械體積與電路功能之間的關系，絕緣性涂層更重要的特點是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機械、屏蔽方面的性能。
Parylene【派瑞林】涂層，其性能可以滿足電路組件的涂層需要。這些透明的聚合物實際上是高結晶和線性的，具有優異的介電和屏蔽性能，以及化學惰性，而且致密無。
因為高的分子量（~500，000）和高的熔點以及結晶性，Parylene不能通過傳統的方法例如擠壓成形或鑄造來形成。在175℃以下時，熔點有機或其它溶劑的能力極低，所以不能通過澆鑄來形成。
當Parylene高聚物由測試面板支持時，沖擊阻抗比較高。涂敷在“Q”鋼板上的厚度為0.001英寸的ParylengC在Gardner落球撞擊測試的效果在250in-lb的范圍內。
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隨著時代的發展，電子產品技術的不斷革新。高新技術與智能化的發展，精密的電子設備元件需要適應各種惡劣的工作環境，達到工業對其更高的要求：高可靠，小型化，抗干擾等等。因此，電子零部件的環境適應性和防護力就成了重中之重。
Parylene鍍膜技術廣泛用于航空航天、電路板、LED 、磁性材料、傳感器、硅橡膠、密封件、、珍貴等領域。經Parylene涂敷后的產品具有極高的絕緣強度和耐高低溫、抗腐蝕、耐酸堿、潤滑、防塵、防潮、防銹、透明、防水、抗老化、生物相容性等作用。
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