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發布時間:2020-11-04 10:27  





耐電流參數測試儀 High Current Parameter Tester HCT High current test耐電流測試儀
★HCT測試,High current test,耐電流測試,Current loading test
耐電流測試是測試PCB產品的孔互聯可靠性的一種測試方法。耐電流測試是在特殊設計的孔鏈上施加一定的直流電流,并持續一段時間,電流在孔鏈上產生焦耳熱,熱量傳導到孔附近的基材,基材受熱膨脹, Z方向尺寸變大,產生膨脹應力,作用于孔上下焊盤之間,當孔的互聯可靠性不良時,膨脹應力會導致孔斷裂,從而檢測出孔的互聯可靠性不良。●高精l度AD轉換測量模塊儀器采用16位高精l度AD測量模塊,保證測試結果的準確性。
耐電流測試具有快速的特點。
耐電流測試具有直觀的特點。
耐電流測試具有全l面的特點,所有印制電路板在制板上均可以設置孔鏈。
HDI板盲孔互聯失效原因
激光蝕孔時 能量過大 激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產工藝,CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層,但銅層如果經過特殊處理,使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性,就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內層銅一般都經過棕化處理,由于棕化后的銅表面對激光的反射較少,同時其粗糙的表面結構增加了光的漫反射作用,從而增大了對光波的吸收,且棕化銅箱表面為有機層結構,也可以促進光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大,就有可能使盲孔底部的內層銅表層發生再結晶,造成內層銅組織發生變化。HDI板盲孔互聯失效原因激光蝕孔時能量過大激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產工藝,CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層,但銅層如果經過特殊處理,使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性,就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。
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