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凌成五金陶瓷路線板——厚銅陶瓷線路板專業生產

在許多應用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實際功耗很小，可能會導致設計的安全系數過高，從而使線路板的設計采用與實際不符或過于保守的元件功耗值作為根據進行熱分析。

   一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復雜的，難以準確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等。厚銅陶瓷線路板專業生產

凌成五金陶瓷線路板——厚銅陶瓷線路板專業生產 HTCC HTCC又稱之為“高溫共燒雙層陶瓷”，生產加工流程與LTCC極其類似，關鍵的不同點取決于HTCC的陶瓷粉末狀并無添加玻璃鋼材質。HTCC務必在高溫1300~1600℃自然環境下干躁硬底化成生胚，然后一樣鉆上導埋孔，以網版印刷工藝填孔與印刷路線，以其共燒溫度較高，促使金屬電導體材質的挑選受到限制，其具體的材質為溶點較高但導電率卻不佳的鎢、鉬、錳等金屬，終再層疊煅燒成形。厚銅陶瓷線路板專業生產

 現階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四種，HTCCLTCC都屬于燒結工藝，成本都會較高。

   而DBC與DPC則為國內近幾年才開發成熟，且能量產化的技術，DBC是利用高溫加熱將Al2O3與Cu板結合，其技術瓶頸在于不易解決Al2O3與Cu板間微氣孔產生之問題，這使得該產品的量產能量與良率受到較大的挑戰，而DPC技術則是利用直接鍍銅技術，將Cu沉積于Al2O3基板之上，其工藝結合材料與薄膜工藝技術，其產品為近年普遍使用的陶瓷散熱基板。然而其材料控制與工藝技術整合能力要求較高，這使得跨入DPC產業并能穩定生產的技術門檻相對較高。陶瓷PCB將嚴格控制這類稱作激光快速活化金屬化技術。 厚銅陶瓷線路板專業生產