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化學鍍是利用還原劑把電解質溶液中的金屬離子化學還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結合的涂鍍層。

化學鍍鎳經過多年的不斷探索與研究，近幾年已發展極成熟了，化學鍍鎳水幾乎適用于所有金屬表面鍍鎳。如：鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，它同樣適用于非金屬表面鍍鎳。

化學鍍鎳的分類：⒈按鍍液的PH值分類：有酸性的、中性和堿性三類。⒉按沉積溫度分類：有低溫、中溫、高溫三類。⒊按合金成分分類：有低磷、中磷和高磷三類。⒋按所用還原劑分類：有Ni-P、Ni-B等。

化學鍍鎳加工的歷史相對于電鍍而言，是比較短暫，在國外其真正應用到工業僅僅是70年代末80年代初的事。而現在的化學鍍鎳在國內的應用已經非常廣泛，特別是化學鍍鎳添加劑，在化工、環保工程、工業等行業中占有重要位置。

1、鍍層表面花斑

鍍層表面出現花斑與化學鍍液去離子水無關，而是鍍件表面粘附于某些有機“雜質”，清洗不干凈，從而改變了零件表面Ni—P合金鍍層的形成該生長行為，形成了這種不均勻的“花斑”。

化學鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種，但應用范圍相當廣的還是化學鍍鎳。由于化學鍍鎳層具有很好的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學性能，該項技術已經得到廣泛應用，幾乎難以找到一個工業不采用化學鍍鎳技術。

化學鍍鎳的沉積速度受溫度、pH值、鍍液組成和添加劑的影響。通常溫度上升，沉積速度也上升。每上升10℃，速度約提高2倍。

對反應速度、還原劑的利用率、鍍層的性質都有很大的影響。

化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上?；瘜W鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業上應用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝，其反應機理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

電鍍鎳出現的白色的斑點是由一種高碳物引起，高碳物是由熱處理滲碳過程及電鍍前處理時的酸洗過程中產生的。

(1)1018料正常滲碳后表層的碳(主要是Fe、C)可達0.8～1.2，突出在鍍層中的顆粒是由于前處理清洗不徹底，使工件表面的顆粒掉入了鍍液中，在電鍍過程中由于有攪拌作用，使這些游離于鍍液中的顆粒與鎳離子產生了共沉積。