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發(fā)布時(shí)間:2020-08-28 12:19  








蝕刻鋁牌工藝問題
1:腐蝕鋁牌的瓷白,我做過好幾次,都不是特別理想,主要問題是泡過以后當(dāng)時(shí)很好看,可是很容易臟。表面也很軟,還有就說是需要用重鈣,我沒用和用了感覺效果差不多。這是為什么呢?還有這個(gè)需要在那個(gè)工序后面做呢?
2:鋁牌填漆,我上了漆以后用煤油清理周邊的多余漆,整版顏色都不白了啊。這個(gè)步驟應(yīng)該是怎么樣才能讓鋁牌特別白呢。要是先上漆后泡堿那漆就掉了啊。
3:那個(gè)廠家的感光油墨好用。麻點(diǎn)少,價(jià)格便宜?我現(xiàn)在用的這個(gè)噴的挺厚的,但是曝光顯影以后還是很多漏板的地方。
4:鋁牌清漆的問題。我見別人做的鋁牌上面的清漆用稀釋劑等很多藥劑都細(xì)不掉,表面特別硬而且亮。用熱一點(diǎn)的水可以去除,感覺特粘,滑手。
蝕刻是在光刻過的基片上可通過濕刻(wet etching)和干刻(dry etching)等方法將 阻擋層上的平面二維圖形加工成具有一定深度的立體結(jié)構(gòu)。搖床是用一個(gè)下面有弧度的塑料槽,里面盛有蝕刻液,將金屬板放入其中,手工晃動(dòng)溶液槽的一邊,使腐蝕液在金屬板上來回流動(dòng)。選用適當(dāng)?shù)奈g刻劑,使 它對光膠、薄膜和基片材料的腐蝕速度不同,可以在薄膜或基片上產(chǎn)生所需的微結(jié) 構(gòu)。 ? 復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)可通過多次重復(fù)薄膜沉積-光刻-蝕刻這三個(gè)工序來完成。微流控基片通過預(yù)處理,涂膠,前烘,曝光,顯影及堅(jiān)膜,去膠等步驟后,材料上 呈現(xiàn)所需要的圖形,即通道網(wǎng)絡(luò)。 蓋板與微流控芯片基片的封接 ? 基片和蓋板封接后形成封閉的小池,可用來儲(chǔ)存試劑或安裝電極。