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設計PCB電路板的10個簡單步驟

如何分十步設計PCB電路板

在設計電路板時，有時似乎似乎完成設計將是漫長而艱巨的旅程。無論是微處理銅和焊料的基礎知識，還是試圖確保電路板印刷完成，或者遇到更具體的設計問題，例如通孔技術或帶有通孔，焊盤和任意數量的布局的設計信號完整性問題，則需要確保您擁有正確的設計軟件。

如果您已經這樣做數十年了，就不需要我告訴您了解設計軟件對正確設計PCB線路板的價值。如果沒有從原理圖捕獲到布局的準確而可靠的集成，為布線和銅線布置走線或管理焊料所需的層會變得困難。

PCB設計的新趨勢

大型PCB板

在技術變得像今天一樣復雜和復雜之前，大型PCB組件主導了市場。PCB板制造完全致力于生產傳統尺寸的組件。如今，制造商發現，裝有沖頭的PCB板朝著小型化的相反方向發展。宏觀印刷電路板在當今很普遍，并且用于汽車和航空航天生產以及太陽能電池板和照明的建筑。

大型PCB板配置比標準板單元厚，并且可以通過寬闊的跡線識別。較大的PCB具有高功率，可承受較長時間的高壓。開發這些PCB板的目的是使它們堅固耐用。

高速PCB一直是PCB行業寵兒，是電子電路設計和制造研究的熱點，高速PCB在5G時代將會得到更多的發展機遇，密度更高、運行速度更快、信號完整性直接決定高速PCB電氣性能、可靠性及其穩定性。基于信號完整性分析高速PCB設計中遇到的信號失真問題，利用相關理論找到傳輸線阻抗設計和制造的解決方案。對地層銅橋、外層阻抗線和導通孔阻抗進行優化設計，將設計與制造聯系在一起可以讓設計者和廠家更好地運用信號完整性分析解決高速PCB的實際問題。

一款PCB設計的層數及層疊方案取決于以下幾個因素：

（1）硬件成本：PCB層數的多少與硬件成本直接相關，層數越多硬件成本就越高，以消費類產品為代表的硬件PCB一般對于層數有限制，例如筆記本電腦產品的主板PCB層數通常為4~6層，很少超過8層；

（2）高密元器件的出線：以BGA封裝器件為代表的高密元器件，此類元器件的出線層數基本決定了PCB板的布線層層數；

（3）信號質量控制：對于高速信號比較集中的PCB設計，如果重點關注信號質量，那么就要求減少相鄰層布線以降低信號間串擾，這時布線層層數與參考層層數（Ground層或Power層）的比例是1:1，就會造成PCB設計層數的增加；反之，如果對于信號質量控制不強制要求，則可以使用相鄰布線層方案，從而降低PCB層數；

（4）原理圖信號定義：原理圖信號定義會決定PCB布線是否“通順”，糟糕的原理圖信號定義會導致PCB布線不順、布線層數增加；

（5）PCB廠家加工能力基線：PCB設計者給出的層疊設計方案（疊層方式、疊層厚度 等），必須要充分考慮PCB廠家的加工能力基線，如：加工流程、加工設備能力、常用PCB板材型號 等 。