池州封裝測試廠家優選企業“本信息長期有效”

芯片級封裝CSP

幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來有些公司在BGA、TSOP的基礎上加以改進而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平，所以就在原來的封裝名稱下冠以芯片級封裝以用來區別以前的封裝。

人們對芯片級封裝還沒有一個統一的定義，有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于2的定為CSP，而有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于1.4或1.2的定為CSP。開發應用為廣泛的是FBGA和QFN等，主要用于內存和邏輯器件。CSP的引腳數還不可能太多，從幾十到一百多。這種高密度、小巧、扁薄的封裝非常適用于設計小巧的掌上型消費類電子裝置。

CSP封裝具有以下特點：解決了IC裸芯片不能進行交流參數測試和老化篩選的問題；封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10；延遲時間縮到極短；CSP封裝的內存顆粒不僅可以通過PCB板散熱，還可以從背面散熱，且散熱效率良好。就封裝形式而言，它屬于已有封裝形式的派生品，因此可直接按照現有封裝形式分為四類：框架封裝形式、硬質基板封裝形式、軟質基板封裝形式和芯片級封裝。

陳列引腳型

PGA是插裝型封裝，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝材料基本上都采用多層陶瓷基板(在未專門表示出材料名稱的情況下，多數為陶瓷PGA)，用于高速大規模邏輯LSI電路，成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從幾十到500左右，引腳長約3.4mm。為了降低成本，封裝基材可用玻璃環氧樹脂印刷基板代替，也有64～256引腳的塑料PGA。

微焊點強度測試系統是半導體封裝測試、LED封裝測試等等相關行業中一個極為重要的檢測儀器設備，具有專業性強、精密度要求高，可靠性、穩定性要求高的特點。這就決定了創新研發能力和產品技術水準是此款封裝測試設備的*為關鍵的競爭要素，只有擁有強大研發、創新能力的企業才能在未來的競爭中具備優勢。作為國內一家致力于研發、生產封裝測試設備的高新技術企業，安徽徠森公司無疑是專業和出色的，公司主推的微焊點強度測試系統在技術上有創新，在行業內有優勢，在市場上有口碑。

風閘運管測試設備行業客戶訴求
希望用2臺設備完成機器視覺和運動控制，并大幅減低原本1臺PC-baseD 多組PLC設備的功能偏差。一個基于PC具有雙核的系統，來達成大量芯片圖像采集與迅速結果比對等大信息量運算與傳遞；系統需具備高速檢測精度和高速平穩度平臺移動運動控制能力以及GPIB儀表檢測功能；希望視覺系統能夠更加快速而高分辨率的檢測能力；