化學沉鎳電鍍加工廠服務放心可靠,東莞智騰五金

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化學鍍鎳的技術特性及作用:表面硬度高：經本技術處理后，金屬表面硬度可提高一倍以上，在鋼鐵及銅表面可達Hv570。鍍層經熱處理后硬度達Hv1000，工模具鍍膜后一般壽命提高3倍以上。結合強度大：本技術處理后的合金層與金屬基件結合強度增大，一般在350-400Mpa條件下不起皮、不脫落、無氣泡，與鋁的結合強度可達102-241Mpa。

化學鍍鎳在電子和計算機工業中應用得廣，幾乎涉及到每一種化學鍍鎳技術和工藝。許多新的化學鍍鎳工藝和材料正是根據電子和計算機工業發展的需要而研制開發出來的。在技術性能方面，除要求耐蝕耐磨之外，還具有可焊接、防擴散性、電性能和磁性能等要求。

化學鍍鎳是計算機薄膜硬磁盤制造中的關鍵步驟之一。主要是在經過精細加工的5086鎂鋁表面鍍12.5um厚的鎳磷合金層，為后續的真空濺射磁記錄薄膜做預備。化學鍍鎳層含磷量為12%wt（原子百分比約20.5%）。鍍層必須是低應力且為壓應力。

化學鍍鎳技術在微電子器件制造業中應用的增長十分迅速。據報導施樂公司在超大規模集成電路多層芯片的互連和導通孔（via-hole）的充填整平化工藝中，采用了選擇性的鎳磷合金化學鍍技術；其產品均通過了抗剪切強度、抗拉強度、高低溫循環和各項電性能的試驗。實踐說明，化學鍍鎳技術的應用提高了微電子器件制造工藝的技術經濟性和產品的可靠性。

化學鍍鎳自身也存在很多缺點：

⑴與電鍍鎳相比，鍍液的組成復雜，某些原材料要求較為苛刻。

⑵化學鍍的操作比較麻煩，鍍覆中必須不斷進行分析補加，調整pH。

⑶化學鍍溶液本身是一個熱力學不穩定體系，容易發生分解等事故。