銅箔膠帶厚度來電咨詢 昆山市祿之發(fā)電子銅箔

銅箔工藝流程

電解銅箔生產工序簡單，主要工序有三道：溶液生箔、表面處理和產品分切。其生產過程看 似簡單，卻是集電子、機械、電化學為一體，并 且是對生產環(huán)境要求特別嚴格的一個生產過程。所以，到現在為止電解銅箔行業(yè)并沒有一套標準通用的生產設備和技術，各生產商各顯神通，這也是影響目前國內電解銅箔產能及品質提升的一個重要瓶頸。背膠銅箔的存放知識介紹1、輸送機的傳送輥簡直徑與傳送帶的帶輪直徑應符合有關規(guī)定。

銅箔車間廢水來源

電解銅箔產生過程中銅箔的清洗水，即弱粗化、灰化和鈍化工藝過程中的清洗水，廢水中含有硫酸、銅、鉻等重金屬離子。生箔弱化粗化灰化廢水：廢水主要是從生箔沖洗槽及弱粗化工序沖洗槽，鍍鋅沖洗槽出來的，含重金屬濃度較高，水量比較較大。

重金屬離子去除方法

電解法：電解法的原理是重金屬離子在陰極表面得到電子而被還原為金屬。

背膠銅箔的使用注意事項　　

     1、由于背膠銅箔屬于金屬材質，薄且切邊較為銳利，不小心容易劃破手，在使用背膠銅箔之前，請帶上手套。

　　2、在使用的過程中，拉出背膠銅箔時速度應慢慢的，不易過快，否則容易劃破手套，傷到手指。

　　3、由于背膠銅箔的粘性較強，在黏貼之前，如果被貼物面積過大，背膠銅箔粘貼距離過長，則應在被貼物表面畫好直線，按照直線逐步貼合，否則一旦貼歪，要想揭下來重新貼合，背膠銅箔容易損壞，造成不必要的浪費。

裸銅箔性能基本介紹

裸銅箔含有兩種或多種不同種類或結構的增強材料并覆有銅箔的層壓板。隨著電子技術水平的不斷提高，對印刷線路的精度要求越來越高，現在已大量使用0。常見的CEM—1和CEM—3 型號的覆銅板屬于此類板。其中CEM—1是以含環(huán)氧樹脂的纖維紙為板芯，表面覆蓋含環(huán)氧樹脂的玻纖布，再覆有銅箔的層壓板。CEM—3是以含環(huán)氧樹脂的玻璃纖維無紡布（又稱為玻纖紙）為板芯，表面覆蓋含環(huán)氧樹脂的玻纖布，再覆有銅箔的層壓板。