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LED燈珠散熱：led燈珠也是很重要的，假如散熱條件欠好，燈珠長時間在高溫下工作，光衰會很大，燈具壽命也會減少。

無論是led直插燈珠還是led貼片燈珠,芯片對于led燈珠的質量占一定比例,但是同樣的,封裝技術也是一大要點,芯片也是要結合好的封裝技術才能把led燈珠質量做好.

LED貼片燈珠安全規范及認證：質量好的貼片led出廠前，都是通過專業設備檢查過的，而一些小的出產廠家，都是靠采購部件加工拼裝，未通過檢驗認證。

LED燈珠芯片結構  LED燈珠芯片是半導體發光器件LED燈珠的核心部件，它主要由(AS)、鋁(AL)、(Ga)、銦(IN)、磷(P)、氮(N)、鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成。　　 LED芯片按發光亮度分類可分為：  一般亮度：R(紅色GAaAsP 655nm)、H ( 高紅GaP 697nm )、G ( 綠色GaP 565nm )、Y ( 黃色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等；  高亮度：VG (較亮綠色GaP 565nm )、VY(較亮黃色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 較亮紅色GaA/AS 660nm )；　 超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。　

顯然，LED元件的熱散失能力是決定結溫高低的又一個關鍵條件。散熱能力強時，結溫下降，反之，散熱能力差時結溫將上升。由于環氧膠是低熱導材料，因此P—N結處產生的熱量很難通過透明環氧向上散發到環境中去，大部分熱量通過襯底、銀漿、管殼、環氧粘接層， PCB與熱沉向下發散。顯然，相關材料的導熱能力將直接影響元件的熱散失效率。一個普通型的LED，從P—N結區到環境溫度的總熱阻在300到 600℃/w之間，對于一個具有良好結構的功率型LED元件，其總熱阻約為15到30℃ /w。巨大的熱阻差異表明普通型LED元件只能在很小的輸入功率條件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦級甚至更高。