5G通訊模塊膠廠質量放心可靠

5G通訊模塊膠低壓縮應力可無限壓縮，薄可以壓縮至0.09mm，不固化，不熟化。在工作溫度范圍內，產品越熱，表面越濕潤。z大限度的增加與介面之間的接觸面積，使5G產品上面產生的熱量能夠及時通過材料傳遞出來，讓5G芯片在密閉的空間不會因為熱量的堆積而造成產品的死機和卡機的問題。非常適合自動化設備點膠施工，極大的提高了生產的效率。

導熱凝膠是以硅樹脂為基材，添加導熱填料及粘結材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膏狀間隙填充材料，按1:1（質量比）混合后固化成高gao性能彈性體，隨結構形狀成型，具備z優異的結構適用性和結構件表面貼服特性。

導熱凝膠的優點具有優越的電氣性，耐老化、抗冷熱交變性能（可在-50~200℃長期工作）、電絕緣性能，防震、吸振性及穩定性，增加了電子產品在使用過程中的安全系數

5G通訊模塊膠廠應用領域：

手機通信終端、電腦芯片散熱、LED燈珠芯片散熱、服務器、通訊系統設備。導熱凝膠也可應用在手機處理器當中，在華為手機的處理器上便采用了導熱凝膠散熱劑，這樣做比只貼有石墨散熱膜的接觸效果更好，熱傳導會更加迅速。

5G通訊模塊膠廠優點：滿足多種應用場合。它對厚度無敏感性，在設備組裝過程中具有良好的自適應性，兼容相關器件或結構件在尺寸公差上帶來的影響。能夠提供在低壓或者無壓力狀態下保證發熱面和散熱面的良好接觸。