TLF-801-17承諾守信「在線咨詢」

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.

影響錫膏印刷質量的原因有哪些？

印刷速度

速度快有利于網板的回彈，但同時會阻止焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良。另一方面的速度和焊膏的粘稠度有很大的聯絡，速度越慢，焊膏的粘稠度越大；相同，速度越快，焊膏的粘稠度越小。

工廠實施無鉛焊接的注意事項

其它因素

被動元件的立碑效應是鉛錫焊接過程中經常需要考慮的問題，無鉛焊錫更高的熔點及更大的表面張力將使這一問題更加嚴重。錫膏在被動元件的一端比另一端先熔化是此不良產生的主要原因，另外，線路板焊盤上錫膏過多以及元件貼裝不對稱也會導致立碑。有人做過一項DOE試驗來確定回流溫度曲線溫升速率對空洞產生數量及大小的影響，使用的溫升速率為0。可能因為有沉埋孔的焊盤升溫更快，當被動元件焊盤處在沉埋孔上時立碑效應特別明顯，原因是沉埋孔上的焊盤熱容量低導致升溫非常快。

實現無鉛焊接必須要確保含鉛與無鉛的焊錫材料、線路板及元器件分開保存，不能混放。所有無鉛產品制造商都必須有一個“無鉛物料保障工作組”來制定防止混放的相關程序及規章制度。正如前文所說，MSD也是運輸儲藏必須考慮的頭等大事之一。

任何機構均可從摩托羅拉及其它成功實施過無鉛焊接的組織那里吸取有益的經驗，可是每個公司在實施自己的無鉛計劃中還會遇到不同的挑戰。當使用無鉛錫膏及鉛錫凸點BGA時，焊錫球會在比錫膏熔點低35℃處熔化。除此之外，RoHS/WEEE還提出無鉛焊接以外的要求，這種情況下，達特茅斯學院制定了RoHS/WEEE符合性規章，該規章是一個非常簡單的實施指引以滿足RoHS/WEEE要求。