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發布時間:2020-10-09 10:55  





速度很快:一般袋口較淺的可在通用的平板機上運行至450-520M/H 的生產速度。SMD載帶的發展趨勢隨著電子行業的發展,更精密的電子產品將是一個必然趨勢,電子元件也將以便更精更小為主。深度增加而慢,這樣的效果生產速度快,易安排生產,壓縮交貨時間,減少上述各項成本。不足之處是調模時間相對較長,對機器維護要求到位,以及氣壓的穩定供應,不適合小空壓機帶幾臺成弄機的車間,其次對人員配備上要求也較專業,如載帶師傅的技術水平,品質的巡檢總次數等。
載帶編帶卡帶的原因
全自動編帶機裝載電子元件時,不能正常使用,出現載帶在導引齒輪脫落,齒輪沒負載空轉。所屬載帶行業的相關企業,應及時應對在今后幾年的以小帶子為主的市場,而精度要求也會更高。這種現象主要是載帶的E和F移位,或者已超出其能允許的范圍。由于載帶的編帶移動,全靠載帶裹上導引齒輪,載帶導引孔對上輪齒予以帶動載帶移動運行工作。如沒套上,或雖已套上,但不夠緊貼。容易造成脫落,帶不動載帶,就是我們所說的卡帶。
編帶機在正常工作中,齒輪雖有負載。但帶不動載帶,或帶動不到位。出現拉斷載帶。或者編帶機在裝載元件時,元件與口袋不能對位。使載帶口袋之間的脊梁損毀,繼而斷裂。
公司主要產品有:承載帶,SMT貼片包裝,上蓋帶,卷盤,SMT全自動成型機,SMD半自動包裝機,封合拉力測試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢!
隨著國內電子市場的發展前景,電子產品的不斷升級細化與高度集成,而現在的電子元件也從過去的插件式轉化成貼片式,這種轉型也節省了電路板的安裝空間,擴展產品的功能,也是電子行業的一次大型革命,所以整個電子行業對SMD編帶機需求也隨著電子元件的細微化而技術大有提升。電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用。