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發布時間:2020-10-29 05:12  





LEB前沿消隱時間設短了,比尖峰脈沖的時間還短,那就沒有效果了還是會誤判;如果設長了,真正的過流來了起不到保護的作用。 Rcs與Ccs的RC值不可超過1NS的Delay,否則輸出短路時,Vds會比滿載時還高,超過MOSFET耐壓就可能造成炸機。 經驗值1nS的Delay約等于1K對100PF,也等于100R對102PF 16.畫小板時,在小板引腳的90度拐角處增加一個圓形鉆孔。理由:方便組裝 如圖: 實物如圖: 實際組裝如圖: 這樣做可以使小板與PCB大板之間緊密貼合,不會有浮高現象 17.電路設計,肖特基的散熱片可以接到輸出正極線路,這樣鐵封的肖特基就不用絕緣墊和絕緣粒 18.電路調試,15W以上功率的RCD吸收不要用1N4007,因為1N4007速度慢300uS,壓降也大1.3V,老化過程中溫度很高,容易失效造成炸機 19.電路調試,輸出濾波電容的耐壓致少需符合1.2倍余量,避勉量產有損壞現象。
為了節約成本,公司并不讓我這樣做,因為套磁珠影響了成本,當即NG掉此PCB布局,采用圖一a方式PCB關鍵布局走線。 變壓器繞法不變:Np1→VCC→Ns1→Ns2→銅屏蔽0.9Ts→NpPCB關鍵布局:Y電容地→變壓器地→大電容地注:變壓器內部的初級出線及次級出線有交叉圖一a (115Vac) 圖一a可以看出,改變PCB布局后130M-200M已經完全被衰減,但是30-130M沒有圖一效果好,可能變壓器出線無交叉好一些。仔細觀察,此IC具有抖頻功能,傳導部分頻段削掉了一些尖峰;
理由:開關管工作時容易干擾到背部的芯片,造成系統不穩定,其它高頻器件同理 60.輸出的DC線在PCB設計時,要設計成長短一至,焊盤孔間隔要小。 理由:SR的尾部留長是一樣長的,當兩個焊盤孔間隔太遠時,會造成不方便生產焊接 61.MOS管、變壓器遠離AC端,改善EMI傳導。 理由:高頻信號會通過AC端耦合出去,從而噪聲源被EMI設備檢測到引起EMI問題 62.驅動電阻應靠近MOS管。 理由:增加抗干擾能力,提升系統穩定性