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SMT發(fā)展非常迅猛。進(jìn)入80年代SMT技術(shù)已成為國際上熱門的新一代電子組裝技術(shù)，被譽(yù)為電子組裝技術(shù)一次革命。 2、SMT組成

主要由表面貼裝元器件（SMC/SMD），貼裝技術(shù)，貼裝設(shè)備三部分。

表面貼裝元器件（SMC/SMD）

表面貼裝元器件（SMC/SMD）

絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的。 點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的。收到貨物后，有什么問題，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，我們會(huì)盡力為您解決問題。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

由于各種片式元器件的幾何尺寸和占空間體積比插裝元器件小得多，這種組裝形式具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊、高頻特性好和生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。采用雙面貼裝時(shí)，組裝密度的5倍以左右，從而使印制板面積節(jié)約了60％-70％，重量減輕90％以上。 由于各種片式元器件的幾何尺寸和占空間體積比插裝元器件小得多，這種組裝形式具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊、高頻特性好和生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。采用雙面貼裝時(shí)，組裝密度的5倍以左右，從而使印制板面積節(jié)約了60％-70％，重量減輕90％以上。制作SMT設(shè)備程序時(shí)，程序中包括五大部分，此五部分為PCBdata。