光譜膜厚儀滿意的選擇,江蘇一六儀器有限公司

一六儀器 專業測厚儀 多道脈沖分析采集,先進EFP算法  X射線熒光鍍層測厚儀

應用于電子元器件,LED和照明,家用電器,通訊,汽車電子領域.EFP算法結合精準定位決了各種大小異形多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業界難題

能量色散X熒光光譜儀定義及原理

X射線熒光光譜儀是一種可以對多元素進行快速同時測定的儀器。試樣受X射線照射后，其中各元素原子的內殼層（K，L或M層）電子被激發逐出原子而引起電子躍遷，并發射出該元素的特征X射線熒光。每一種元素都有其特定波長的特征X射線。能散型X射線熒光光譜儀（EDXRF）利用熒光X射線具有不同能量的特點，由探測器本身的能量分辨本領來分辨探測到的X射線。2、分析速度快，無須進行樣品預處理，升值無須樣品的制備，X射線熒光光譜分析可以篩選大量的樣品。

江蘇一六儀器   X熒光鍍層測厚儀  一六儀器、一liu品質!各種涂鍍層、膜層的檢測難題歡迎咨詢聯系！

1X射線激發系統垂直上照式X射線光學系統空冷式微聚焦型X射線管，Be窗標準靶材:Rh靶;任選靶材:W、Mo、Ag等功率:50W(4-50kV，0-1.0mA)-標準75W(4-50kV，0-1.5mA)-任選X射線管功率可編程控制裝備有安全防射線光閘

2濾光片程控交換系統根據靶材，標準裝備有相應的一次X射線濾光片系統二次X射線濾光片:3個位置程控交換，Co、Ni、Fe、V等多種材質、多種厚度的二次濾光片任選位置傳感器保護裝置，防止樣品碰創探測器窗口

3準直器程控交換系統多可同時裝配6種規格的準直器，程序交換控制多種規格尺寸準直器任選:-圓形，如4、6、8、12、20mil等-矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等

4測量斑點尺寸在12.7mm聚焦距離時，測量斑點尺寸小至為:0.078x0.055mm(使用0.025x0.05mm準直器)在12.7mm聚焦距離時，測量斑點尺寸大至為:0.38x0.42mm(使用0.3mm準直器)

5X射線探測系統封氣正比計數器裝備有峰漂移自動校正功能的高速信號處理電路

6樣品室CMI900CMI950-樣品室結構開槽式樣品室開閉式樣品室-樣品臺尺寸610mmx610mm300mmx300mm-XY軸程控移動范圍標準:152.4x177.8mm任選:50.8mmx152.4mm50.4mmx177.8mm101.6x177.8mm177.8x177.8mm610mmx610mm300mmx300mm-Z軸程控移動高度43.18mmXYZ程控時，152.4mmXY軸手動時，269.2mm-XYZ三軸控制方式多種控制方式任選:XYZ三軸程序控制、XY軸手動控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手動控制

一六 熒光測厚儀 十年以上研發團隊 集研發生產銷售一體

元素分析范圍:氯(CI)- 鈾(U)   厚度分析范圍:各種元素及有機物

一次可同時分析:23層鍍層,24種元素   厚度檢出限:0.005um

江蘇一六儀器   X射線熒光光譜測厚儀在電鍍行業的應用

     由于每一種元素的原子能級結構都是特定的，它被激發后躍遷時放出的X射線的能量也是特定的，稱之為特征X射線。通過測定特征X射線的能量，便可以確定相應元素的存在，而特征X射線的強弱（或者說X射線光子的多少）則代表該元素的含量或厚度。

      PCB線路板主要有鍍金，鍍鎳，鍍銅，鍍銀，鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下：

浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。

      對于PCB生產企業來說，厚度的有效控制能做到有效的節約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測厚法是PCB工業檢測電鍍厚度的有效手段。下面介紹一款x射線熒光膜厚測厚儀XTU-BL。利用XRF無損分析技術檢測鍍層厚度的儀器就叫X射線測厚儀，又膜厚測試儀，鍍層檢測儀，XRF測厚儀，PCB鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀等。X射線能同時實現多鍍層厚度分析。較外層電子躍遷到內層電子空位所釋放的能量等于兩電子能級的能量差，因此，X射線熒光的波長對不同元素是特征的，根據元素X射線熒光特征波長對元素做定性分析，根據元素釋放出來的熒光強度，來進行定量分析如元素厚度或含量分析。在實際應用中，多采用實際相近的鍍層標注樣品進行比較測量（即采用標準曲線法進行對比測試的方法）來減少各層之間干擾所引起的測試精度問題。