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SMT貼片時故障的處理方法

丟片、棄片頻繁。可以考慮通過一下因素排查，并進行處理。①圖像處理不準確，需重新照圖。

②元器件引腳變形。

③元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件，可將棄件集中起來,重新照圖。

④如果發現吸嘴堵塞，及時對吸嘴進行清潔。

⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。

⑥吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。

全表面組裝方式

第三類是全表面組裝，在PCB上只有SMC/SMD而無THC。由于目前元器件還未完全實現SMT化，實際應用中這種組裝形式不多。這一類組裝方式一般是在細線圖形的PCB或陶瓷基板上，采用細間距器件和再流焊接工藝進行組裝。它也有兩種組裝方式。

(1)單面表面組裝方式。表2—1所列的第五種方式，采用單面PCB在單面組裝SMC/SMD。

(2)雙面表面組裝方式。表2一l所列的第六種方式，采用雙面PCB在兩面組裝

表面組裝技術和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優越性：

　　(1)實現微型化。SMT的電子部件，其幾何尺寸和占用空問的體積比通孔插裝元器件小得多，一般可減小60％～70％，甚至可減小90％。重量減輕60％～90％。

　　(2)信號傳輸速度高。結構緊湊、組裝密度高，在電路板上雙面貼裝時，組裝密度可以達到5．5～20個焊點／cm。，由于連線短、延遲小，可實現高速度的信號傳輸。同時，更加耐振動、抗沖擊。這對于電子設備超高速運行具有重大的意義。

　　(3)高頻特性好。由于元器件無引線或短引線，自然減小了電路的分布參數，降低了射頻干擾。

　　(4)有利于自動化生產，提高成品率和生產效率。由于片狀元器件外形尺寸標準化、系列化及焊接條件的一致性，使SMT的自動化程度很高，從而使焊接過程造成的元器件失效大大減少，提高了可靠性。