您好,歡迎來到易龍商務網!
【廣告】
發布時間:2020-07-26 06:54  





SMT貼片表面貼裝技術的未來
SMT中的晶體管
IC中很常見的晶體管是MOSFET,其尺寸在50-100 nm之間。碳納米管的寬度為2 nm,根據其組成,碳納米管可以是金屬或半導體。 CNTFET可以實現更大的電路密度,而它們的其他一些特性(例如更高的電流和更低的損耗)則具有巨大的前景。
SMT的環境問題
隨著鉛焊料的逐步淘汰,環境問題是制造中的另一個關鍵考慮因素。具體經驗如下:如電感可按10分計算,集成電路可按管腳數折現(如40針集成電路,按20分計算)。導電粘合劑可以替代無鉛焊料,但是這些材料的長期可靠性尚不清楚。對于醫l藥,軍事或航空航天領域中的一些關鍵應用而言,目前的鉛焊料可能是目前更好的選擇,但是就倒裝芯片技術而言,導電粘合劑可能是未來。
影響SMT貼片加工的因素分析
環境對SMT貼片加工的影響:隨著電子產業的繁榮,貼片加工訂單將越來越多。對于許多外包SMT加工業務的企業來說,他們實際上可以理解承包車間環境企業。因為工作環境是衡量SMT加工技術的標準之一,所以SMT加工需要好的加工環境。
所謂的細節決定成敗,SMT車間的環境首先可以多次決定企業的加工程度,電源要求電源的功率應大于線路用電量的兩倍以上,若為單相電源,則為電源的220±10%,若為三相電源,則為電源的380±10%。
所謂表面組裝技術,是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。SMT和THT元器件安裝焊接方式的區別如圖所示。電子行業中經常使用灌封,涂層,鉚釘材料和其他密封劑來防止可能會損壞組件的環境條件。在傳統的THT印制電路板上,元器件和焊點分別位于板的兩面;而在SMT電路板上,焊點與元器件都處在板的同一面上。因此,在SMT印制電路板上,通孔只用來連接電路板兩面的導線,孔的數量要少得多,孔的直徑也小很多。這樣,就能使電路板的裝配密度極大提高。