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商朝殷虛的遺址中挖出的陶片、陶罐包括很多種款式，有灰陶、黑陶、紅陶、彩陶、白陶，以及帶釉的硬陶，這些陶器上的紋飾、符號(hào)、文字與殷商時(shí)代的甲骨文和青器有密切的關(guān)系。青器的成本高只能為享用，廣大民眾的各種生活器皿只能采用陶器。因此可以了解商代制陶工藝也得到普遍的發(fā)展，帶釉的硬陶在這個(gè)時(shí)期已經(jīng)出現(xiàn)了，釉色青綠而帶褐黃，胎質(zhì)比較硬，呈灰白色。紅外輻射制熱電場(chǎng)作用下的碳素晶體分子同時(shí)又產(chǎn)生大量的波長(zhǎng)在8u--15u遠(yuǎn)紅外線。

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1.電位器之電阻體大多采用多碳酸類的合成樹(shù)脂制成，應(yīng)避免與以下物品接觸：氨水，其它胺類，堿水溶液，芳香族碳?xì)浠衔铮悾惖奶細(xì)浠衔铮瑥?qiáng)烈化學(xué)品（酸堿值過(guò)高）等，否則會(huì)影響其性能。

2.電位器之端子在焊接時(shí)應(yīng)避免使用水容性助焊劑，否則將助長(zhǎng)金屬氧化與材料發(fā)霉；避免使用劣質(zhì)焊劑，焊錫不良可能造成上錫困難，導(dǎo)致接觸不良或者斷路。

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不銹鋼發(fā)熱板技術(shù)特點(diǎn)：1.不銹鋼發(fā)熱板本身只有4mm的厚度，使用于安裝空間狹小的場(chǎng)合；2.不銹鋼發(fā)熱板發(fā)熱原件采用均勻的繞制方式排布，使得加熱板表面溫度均勻效果顯著；因此可以了解商代制陶工藝也得到普遍的發(fā)展，帶釉的硬陶在這個(gè)時(shí)期已經(jīng)出現(xiàn)了，釉色青綠而帶褐黃，胎質(zhì)比較硬，呈灰白色。3.不銹鋼發(fā)熱板外表面采用金屬板作為表面護(hù)套，機(jī)械性能，抗壓能力強(qiáng)；4.不銹鋼發(fā)熱板內(nèi)部多層的加強(qiáng)絕緣結(jié)構(gòu)，使得其電器性能優(yōu)良。5.不銹鋼發(fā)熱板被加熱物體可以通過(guò)之間接觸的方式來(lái)進(jìn)行加熱，到能能率強(qiáng)，加熱。

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厚膜電路與薄膜電路的區(qū)別有兩點(diǎn)：其一是膜厚的區(qū)別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區(qū)別，厚膜電路一般采用絲網(wǎng)印刷工藝，薄膜電路采用的是真空蒸發(fā)、磁控濺射等工藝方法。

薄膜集成電路是將整個(gè)電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜，并通過(guò)真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。薄膜集成電路中的有源器件，即晶體管，有兩種材料結(jié)構(gòu)形式：一種是薄膜場(chǎng)效應(yīng)或硒化鎘晶體管，另一種是薄膜熱電子放大器。由于大部分情況下并聯(lián)，厚膜電阻不會(huì)開(kāi)路，但阻值會(huì)隨著時(shí)間和溫度持續(xù)增加。更多的實(shí)用化的薄膜集成電路采用混合工藝，即用薄膜技術(shù)在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無(wú)源元件和電路元件間的連線，再將集成電路、晶體管、二極管等有源器件的芯片和不使用薄膜工藝制作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點(diǎn)倒裝焊接等方式，就可以組裝成一塊完整的集成電路  

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