湛江厚膜功率規格齊全「多圖」

厚膜電路是集成電路的一種，是指將電阻、電感、電容、半導體元件和互

連導線通過印刷、燒成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的電

    路單元。

1.2、集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導體集成電路。厚膜電路與薄膜電

路的區別有兩點：其一是膜厚的區別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄

    膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區別，厚膜電

路一般采用絲網印刷工藝，薄膜電路采用的是真空蒸發、磁控濺射等工藝

    方法。

1.3、厚膜混合集成電路(HIC)

       在絕緣基板上（通常為陶瓷）用厚膜技術制作出無源元件及其互聯線，再采用厚膜組裝技術組裝上半導體有源器件、IC芯片和其它無源器件（如薄膜電阻或多層陶瓷電容器）組成具有一定功能的混合微電路——厚膜混合集成電路。2、基片材料SubstrateMaterial：96％AL2O3。“混合”是因為它們在一種結構內組合兩種不同的工藝技術：半導體技術 (如：有源芯片器件)和厚膜技術（成批制造的無源元件）。

1.4、厚膜電路的優勢在于性能可靠，設計靈活，投資小，成本低，多應用于電壓高、電流大、大功率的場合。