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發布時間:2021-03-19 03:31  





用途:采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由于其面積和厚度都比較大,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響,引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度集成化,DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。
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IP插件(Dual In-line Package),中文又稱DIP封裝,也叫雙列直插式封裝技術,是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然,也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結構式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。
DIP插件加工需要注意的事項:
1.電子元器件插件時必須平貼PCB,插件后外觀保持平整,不可有翹起現象,有字體的那一面必須朝上;
2.電阻等電子元件插件時,插件后焊引腳不可遮擋焊盤;
3.對于有方向標示的電子元器件,必須注意插件方位,要統一方向;
4.DIP插件加工時必須檢查電子元器件表面是否有油污及其它臟物;
5.對于一些敏感元器件,插件時不能用力過大,以免損壞下面的元件和PCB板;
6.電子元器件插件時不可超出PCB板的邊沿,注意元器件的高度以及元件引腳間距等。