大連SMT貼片焊接加工報價推薦「在線咨詢」

表面組裝技術在減小電子產品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優點，迎合了未來制造技術的要求。但是，要制定和選擇適用于具體產品的表面組裝工藝不是簡單的事情，因為SMT技術是涉及了多項技術的復雜的系統工程，其中任何一項因素的改變均會影響電子產品的焊接質量。元器件焊點的焊接質量是直接影響印制電路組件（PWA）乃至整機質量的關鍵因素。它受許多參數的影響，如焊膏、基板、元器件可焊性、絲印、貼裝精度以及焊接工藝等。我們在進行SMT貼片工藝研究和生產中，深知合理的表面組裝工藝技術在控制和提高SMT貼片生產質量中起到至關重要的作用。和插入式封裝的不同點是表面貼裝技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面貼裝技術的元件尺寸也會比插入式封裝的小很多。

 SMT貼片機單軌傳輸系統的機械規范。這些系統能彼此相鄰組裝而不用接口硬件，假設PCB所示從左到右移動，同樣的標準也用于板從右向左移動。設備制造商要清晰說明板的移動方向。

傳送機高度：每個機器要有自PCB底面算起的940～965 mm（37～38 in）的可調高度。

固定軌道：為了標準化的目的，前軌定義為固定軌道。

傳送機寬度：對于傳輸寬度可調的設各，前軌是固定的后軌是可調的。調節范圍因設備制造商而異。

邊緣間隙：傳輸機應要求在邊緣不超過5 mm（0.197 In）的板間隙。

紅膠工藝對SMT操作工藝的具體要求的內容請詳細閱讀以下內容：SMT操作工藝構成要素和簡化流程：—> 印刷(紅膠/錫膏)    --> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)    --> 貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)   --> 檢測(可選AOI 光學/目視檢測)   --> 焊接(采用熱風回流焊進行焊接)    --> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)   --> 維修(使用工具:焊臺及熱風拆焊臺等)   --> 分板(手工或者分板機進行切板)。解凍要求：從冷柜取出錫膏后，室溫解凍4個小時以上，不能打開瓶蓋進行室溫解凍。

在SMT貼片加工中，由于各種原因，會導致貼片膠貼片不良，下面SMT貼片加工廠小編為大家整理介紹的幾種SMT貼片加工貼片膠常見故障及解決方法：空點、粘接劑過多。粘接劑分配不穩定，導致點涂膠過多或地少。膠過少，會出現強度不夠，造成波峰焊時錫鍋內元器件脫落;相反SMT貼片膠量過多，特別是對微小元件，若是沾在焊盤上，會妨礙電氣連接。SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題，影響貼片質量，如元器件的移位。