開關電源模塊廠家推薦「多圖」

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有業內人士認為，電源模塊高頻化是其發展的方向，高頻化使電源模塊小型化，并使電源模塊進入普遍的應用領域，額外是在高新技能領域的應用，推動了模塊電源的發展前進，每年以過兩位數字的增加率向著輕、小、薄、低噪聲、高穩定、抗阻擾的方向發展。

電源模塊可分為AC/DC和DC/DC兩大類，DC/DC變換器現已實現模塊化，且設計技能及生產工藝在國度內外均已成熟和標準化，并已得到用戶的承認，但AC/DC的模塊化，因其自身的特性使得在模塊化的進程中，遇到較為復雜的技能和工藝制造問題。另外，模塊電源的發展與應用在節約能源、節約資源及保護環境方面都具有重要的意義。開關電源模塊廠家

電源模塊小知識：

一、功率密度沒有高只有較高

隨著半導體工藝、封裝技能和高頻軟開關的大量使用，模塊電源功率密度越來越大，轉換效率越來越高，應用也越來越簡單。目前的新型轉換及封裝技能可使電源的功率密度過(50W/cm3)，比傳統的電源功率密度加多不止一倍，效率可過90。沖破性的性能，較目前市場上供應的同類型轉換器功率密度高4倍，讓數據焦點、電信和工業等應用領域構建有用的高壓直流配電基礎設施。

二、低壓大電流

隨著微處理器工作電壓的下降，模塊電源輸出電壓亦從以前的5V降到了現在的3.3V甚至1.8V，業界預測，電源輸出電壓還將降到1.0V以下。與此同時，集成電路所需的電流增加，要求電源提供較大的負載輸出能力。對于1V/100A的模塊電源，有用負載相當于0.01，傳統技能較難勝任如此高難度的設計要求。在10m負載的情況下，通往負載路徑上的每m電阻都會使效率下降10，印制電路板的導線電阻、電感器的串聯電阻、MOSFET的導通電阻及MOSFET的管芯接線等對效率都有影響。開關電源模塊廠家

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開關柜電源襯底布置要點

切換電源模塊執行開關電壓控制的 ON/OFF，但仍然屬于模擬電路。盡管自身會產生高頻噪聲，但由于有反饋環，所以對噪聲尤其敏感。這就是說，開關電源電路的通路，必須考慮在分成大電流 ON/OFF后產生噪聲的通路，以及控制旌旗燈號通路對噪聲特別敏感的通路。在基板配線布局中，大電流線路要避免噪聲，旌旗燈線路要避免噪聲。這種噪聲屬于輻射噪聲，當然也會對 EMC造成影響，所以布局時一定要盡量避免產生噪聲。

模組電源良好的布局必須具有一定程度的經驗，如果布局不當，會導致電源無法正常啟動，整個系統的 S/N惡化，緊湊的時候會損壞組件和電源 IC。盡管這些工作尤其依賴經驗，但多數工作都提供了完成基本的基板配線布局范式供用戶參考，只要滿足了電源 IC的技術規格和增長數據。有些甚至提供了光繪文件等可直接使用的數值。