南京回收華為PQ1A承諾守信「多圖」

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工控機板卡常見的安裝方式

PCI-Express是一種高速串行計算機擴展總線標準，這是由英特爾公司在2000年提出的，目的是為了替代舊的PCI，PCI-X和AGP總線標準。它的主要特點就是數據傳輸速率高，還有相當大的發展潛力，能夠滿足將來一段時間內出現的低速設備和高速設備的需求。

工控機主板上還有一種插槽MINI PCI-E。它是基于PCI-E 總線的接口，主要用在筆記本和一些數碼設備。它采用的是目前業內流行的點對點串行連接，這個產品廣泛用筆記本電腦主板,如E-PC、Netbook及無線網卡，固態硬盤等設備。

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板卡性能指標

總線接口PCIe，總線寬度x1，支持2.5Gbit/S的雙向數據傳輸速度。

RS422數據傳輸速率可調節，可達4Mbps。

RS485/RS232模式支持異步通訊，RS422模式支持異步、同步通訊。

支持用戶自定義波特率。

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數據接收方式支持查詢、中斷、DMA方式。

數據發送方式可以單次發送，也可連續發送。

可根據用戶需求定制傳輸協議，如發送時添加幀頭、幀尾；接收時檢測幀頭、幀尾等。

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計算機通訊板卡的更多連接潛力

每張卡均附帶適當的預認證協議，協議棧在卡上自主執行，并通過雙端口內存或DMA（直接內存訪問）完成與主機的過程數據交換。

借助赫優訊通用的平臺策略，所有PC卡都使用相同的驅動程序和工具，與通訊協議和卡格式無關。由于使用了netX芯片，實現各種實時以太網協議只需要一種硬件類型，通過加載不同的固件來更改協議。

CIFX板卡還提供了廣泛的連接器和附件，可為多種應用場景提供正確的解決方案。例如，不同的電纜長度、M12連接器、附加的NVRAM、擴展的溫度范圍、2通道卡或分離的網絡接口。此外，可以免費提供各種設備驅動程序和C-Toolkit。

隨著M.2、mini PCIe半尺寸和CC-link IE Field等新標準、協議和格式的不斷涌現，CIFX板卡用戶總是為新的市場需求做好了準備。

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板卡簡介

S7700系列交換機可提供有線無線深度融合、統一用戶管理、網絡質量感知iPCA、完善的H-QoS策略、一體化安全等智能業務優化特性，支持100G端口，支持SVF2.0超級虛擬交換機，具備擴展性和可靠性。 全可編程：基于全可編程架構，新業務通過編程實現，快速靈活，6個月即可上線 硬件表項：可支持1M MAC表項、1M Netstream表項，支持8*100GE、16*40GE高密板卡，滿足城域、高校、大企業終端和業務增長 有線無線融合：支持隨板AC，可管理4K AP；整機無線轉發性能可達4T-bit。支持SVF超級虛擬交換網， 將“核心/匯聚 接入交換機 AP”網絡架構虛擬化為一臺設備進行管理，極簡網絡運維

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回收板卡

ESD插孔

MA5680T IEC業務框的ESD插孔位于風扇框左側，用于連接防靜電腕帶，防止靜電放電對設備的損害。

接地

介紹MA5680T IEC機框的接地原理和接地點位置。

注意：

地線的正確連接是MA5680T IEC機框防雷、防干擾的重要保障，必須正確地接好地線。

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設計方案

信號完整性問題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過孔內電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開來看，過孔內的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過孔區域，我們可以理解為有一個阻抗突變的現象，導致整條傳輸線上阻抗不連續，這樣也會引起信號反射等一系列影響信號完整性的問題。另外，過孔本身會產生寄生電容和寄生電感。過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會削弱旁路電容的作用，從而減弱整個電源系統的濾波效用。所以，對于高速高密度的通信板卡，設計一種合理的過孔是非常重要的事情。

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過孔優化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號完整性和電源完整性問題成為了迫在眉睫的任務。在本文中，我們提出了一種特殊的過孔方式，即N N 過孔方式，來改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個1-14 層的頂層盲孔和一個15-28 層的底層盲孔，分別進行一次層壓，再把兩個子板再次壓合在一起的技術