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發布時間:2021-08-04 21:55  









凌成五金陶瓷路線板——厚銅陶瓷線路板生產廠家
HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)
HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷,生產制造過程與LTCC極為相似,主要的差異點在于HTCC的陶瓷粉末并無加入玻璃材質,因此,HTCC的必須再高溫1300~1600℃環境下干燥硬化成生胚,接著同樣鉆上導通孔,以網版印刷技術填孔與印制線路,因其共燒溫度較高,使得金屬導體材料的選擇受限,其主要的材料為熔點較高但導電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬,再疊層燒結成型。厚銅陶瓷線路板生產廠家
引入銅面防氧化劑的一些探討
目前多家 PCB 供應商都有推出不同的銅面防氧化劑,以供生產之用;該的主要工作原理為:利用有機酸與銅原子形成共價鍵和配合鍵,相互多替成鏈狀聚合物,在銅表面組成多層保護膜,使銅之表面不發生氧化還原反應,不發生氫氣,從而起到防氧化的作用。根據我們在實際生產中的使用情況和了解,該銅面防氧化劑一般具有以下優點:
a. 工藝簡單、適用范圍寬,易于操作與維護;
b. 水溶性工藝、不含鹵化物及鉻酸鹽,利于環境保護;
c. 生成的防氧化保護膜的褪除簡單,只需常規的“酸洗 磨刷”工藝;
d. 生成的防氧化保護膜不影響銅層的焊接性能和幾乎不改變接觸電阻。厚銅陶瓷線路板生產廠家
電路板孔的可焊性影響焊接質量
??電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質,即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。
影響印刷電路板可焊性的因素主要有:(1)焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分,它由含有助焊劑的化學材料組成,常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的 分比控制,以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量,去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異溶劑。
(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高,則焊料擴散速度加快,此時具有很高的活性,會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化,產生焊接缺陷,電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷,這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。厚銅陶瓷線路板生產廠家