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凌成五金陶瓷路線板——氧化鋁陶瓷線路板自產自銷

在許多應用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實際功耗很小，可能會導致設計的安全系數過高，從而使線路板的設計采用與實際不符或過于保守的元件功耗值作為根據進行熱分析。

   一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復雜的，難以準確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等。氧化鋁陶瓷線路板自產自銷

建模前分析線路板中主要的發熱器件有哪些，如MOS管和集成電路塊等，這些元件在工作時將大部分損耗功率轉化為熱量。因此，建模時主要需要考慮這些器件。

   此外，還要考慮線路板基板上，作為導線涂敷的銅箔。它們在設計中不但起到導電的作用，還起到傳導熱量的作用，其熱導率和傳熱面積都比較大線路板板是電子電路不可缺少的組成部分，它的結構由環氧樹脂基板和作為導線涂敷的銅箔組成。環氧樹脂基板的厚度為4mm，銅箔的厚度為0.1mm。銅的導熱率為400W/(m℃)，而環氧樹脂的導熱率為0.276W/(m℃)。盡管所加的銅箔很薄很細，卻對熱量有強烈的引導作用，因而在建模中是不能忽略的。氧化鋁陶瓷線路板自產自銷

電路板的設計影響焊接質量

??在布局上，電路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加;過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現相鄰 線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優化PCB板設計：

(1)縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。

(2)重量大的(如超過20g) 元件，應以支架固定，然后焊接。

(3)發熱元件應考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發熱源。

(4)元件的排列盡可能 平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產。電路板設計為4∶3的矩形比較好。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。氧化鋁陶瓷線路板自產自銷