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SMD載帶是什么

承載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè),它配合蓋帶(上封帶)使用,將 IC芯片,電阻,電容,二極管等電子元器件承載收納在載帶的定制成型口中, 通過(guò)在載帶上方封合蓋帶的一種包裝, 用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞, 電子元器件在貼裝時(shí), 載帶安裝在飛達(dá)上, 蓋帶被剝離后, 自動(dòng)貼裝設(shè)備吸嘴通過(guò)載帶引孔的精準(zhǔn)定位,將口袋中的元器件依序吸取出,并安放在集成電路板上.

作為包裝材料，載帶在模塑生產(chǎn)和載帶使用過(guò)程中必然會(huì)彎曲。過(guò)度彎曲會(huì)導(dǎo)致載帶斷裂。如果膠帶在自動(dòng)生產(chǎn)過(guò)程中斷裂，生產(chǎn)將被卡住。因此，載帶的彎曲測(cè)試要求我們?cè)谏a(chǎn)和成型載帶后測(cè)試彎曲時(shí)間，以確保成型后載帶的多重利用。載帶彎曲是將載帶的一部分夾在試驗(yàn)機(jī)上，進(jìn)行反復(fù)搖擺彎曲試驗(yàn)。計(jì)數(shù)器自動(dòng)記錄載帶的彎曲時(shí)間。