佛山表貼型LED燈珠廠家近期行情「在線咨詢」

經實驗證明，出光效率的限制是導致LED燈珠形成高結溫的主要因數,目前已有先進的LED材料生長以及電子元器件造工藝能讓LED燈珠極大多數輸入電能，經轉換，終換成光伏射能。由于LED燈珠內芯片的材料與四周的價質相比更具有高數量的折射系數，導致燈珠內部所產生的大部份光子（佔百分之九十十）無法順利的溢出介面，而在芯片與戒指介面產射現象，經過多次內部的發射，終被芯片材料或者是紂底吸收，并以晶格振動產生熱量，促使結溫逐漸升高！

SMD-LED（貼片LED）

貼片LED是貼于線路板外表的，適合SMT加工，可回流焊。

為了取得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED芯片及封裝描繪方面向大功率方向開展。當前，能接受數W功率的LED封裝已呈現。可見，功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發光功率、發光波長、運用壽命等，因而，對功率型LED芯片的封裝描繪、制作技能顯得愈加重要。

led燈珠的質量好壞關系到;封裝技術,金線,膠水,分光技術,烘烤技術,還有芯片原材料的質量等這些都會影響到led燈珠的質量。

LED燈珠的品質只要看一致性 光衰 和效應

led結溫就是：LED的基本結構是一個半導體的P—N結。實驗指出，當電流流過LED元件時，P—N結的溫度將上升，嚴格意義上說，就把P—N結區的溫度定義為LED的結溫。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我們也可把LED芯片的溫度視之為結溫。　　

 2、LED燈珠結溫產生的原因是什么？　　  

在燈珠工作時，可存在以下五種情況促使結溫不同程度的上升：　　  

a、元件不良的電極結構，視窗層襯底或結區的材料以及導電銀膠等均存在一定的電阻值，這些電阻相互壘加，構成LED元件的串聯電阻。當電流流過P—N結時，同時也會流過這些電阻，從而產生焦耳熱，引致芯片溫度或結溫的升高。　　 

b、由于P—N結不可能極端，元件的注人效率不會達到100%，也即是說，在LED工作時除P區向N區注入電荷(空穴)外，N區也會向P區注人電荷 (電子)，一般情況下，后一類的電荷注人不會產生光電效應，而以發熱的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入電荷，也不會全部變成光，有一部分與結區的雜質或缺陷相結合，終也會變成熱。