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              發布時間:2020-12-01 10:23  






              磁控濺射“磁控反應”介紹

              磁控反應濺射絕緣體看似容易,而實際操作困難。主要問題是反應不光發生在零件表面,也發生在陽極,真空腔體表面以及靶源表面,從而引起滅火,靶源和工件表面起弧等。德國萊寶發明的孿生靶源技術,很好的解決了這個問題。因為轟擊絕緣靶材時,表面的離子電荷無法中和,這將導致靶面電位升高,外加電壓幾乎都加在靶上,兩極間的離子加速與電離的機會將變小,甚至不能電離,導致不能連續放電甚至放電停止,濺射停止。其原理是一對靶源互相為陰陽極,從而消除陽極表面氧化或氮化。冷卻是一切源(磁控,多弧,離子)所必需,因為能量很大一部分轉為熱量,若無冷卻或冷卻不足,這種熱量將使靶源溫度達一千度以上從而溶化整個靶源。

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              濺射鍍膜的特點

              濺射就是從靶表面撞擊出原子物質的過程。濺射產生的原子或分子沉積到基體(零件)表面的過程就是濺射鍍膜。

              濺射鍍膜與真空鍍膜相比,有如下特點:

              1.任何物質都可以濺射, 尤其是高熔點金屬、低蒸氣壓元素和化合物;

              2.濺射薄膜與襯底的附著性好;

              3.濺射鍍膜的密度高,孔少,膜層純度高;

              4.膜層厚度可控性和重復性好。

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