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敏化就是使非金屬表面形成一層具有還原作用的還原液體膜。這種具有還原作用的處理液就是敏化劑。好的敏化效果要求具有還原作用的離子在一定條件下能較長時間保持其還原能力，并且能控制其還原反應的速度，要點是敏化所要還原出來的不是連續的鍍層，而只是活化點。在鍍液中每一個鎳離子可與6個水分子微弱結合，當它們被羥基，羧基，氨基取代時，則形成一個穩定的鎳配位體。目前適合的還原劑只有氯化亞錫。目前，對于非金屬化學鍍鎳用得多的是Pd活化工藝。當吸附有Sn的非金屬表面接觸到Pd活化液時，Pd會被Sn還原而沉積到非金屬表面形成活化中心，從而順利進行化學鍍。

2000年以后，一方面由于國家注重環保，另一方面中國的工業發展了對金屬表面處理要求提高了，加快了化學鍍這一技術的發展，國家的高新技術目錄也新增了化學鍍。化學鍍雖然在中國的起步比較晚，但近年發展相當快，有些性能的技術指標完全可以與歐美的化學鍍媲美，加上價格低、適應中國企業的工藝流程，發展前景備受注目。硅酸鈉與三聚磷酸鈉既能提供堿性，又能提供一定的乳化力，廣泛的用于各種除油清洗劑中特別是對堿敏感的除油工藝。目前中國化學鍍研究在北方，推廣應用主要在廣東。在廣東應用化學鍍的企業占全國三分之一以上，其中一些上規模的企業，技術和價格具有相當的競爭力。

化學鍍工藝的形成與理論的完善也只有近20-30 年的歷史。2．耐腐蝕強：化學鍍鍍層在酸、堿、鹽、氨和海水等介質中都具有很好的耐蝕性，其耐蝕性好于不銹鋼。它的問世追溯于1946 年美國電化學協會（AES）第34 屆年會上Abneor 和Grace Riddell 報告了他們在電鍍鎳時，為了避免惰性陽極發生氧化而在鍍槽內加入還原劑次亞磷酸鈉后，發現陰極沉積的鎳量多于按照法拉第（M. Faraday）電解定律所計算的，一年以后的另一次年會上，他們首較地報告了利用還原劑還原鎳離子的化學方法鍍覆鎳時，溫度、

電流，沉積速度快；氫過電位低的鋼材如高碳鋼，鑄件，鍛件等容易施鍍.但是由于氯離子的弱酸性對設備有一定的腐蝕性，一方面會對設備造成一定的腐蝕，另一方面此類鍍液不適應需加輔助陽極的深孔或管狀零件。添加劑添加劑包括光澤劑,穩定劑,柔軟劑,潤濕劑，低區走位劑等.光澤劑又分為主光澤劑，載體光亮劑和輔助光澤劑等.對于同一主鹽體系，使用不同廠商制作的添加劑，所得鍍層在質量上有很大差別.總體而言歐美和日本等發達國家的添加劑好，臺灣次之，大陸產的相對而言比前兩類都遜色。根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，如表1。