南京SMT生產線優選企業「在線咨詢」

SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

鏟運機的類型：

鏟運機有兩種：塑料鏟運機和鋼質鏟運機。對于距離不超過0.5mm的IC，應選用鋼質刮板，以便于印刷后錫膏的形成。

印刷方法：

較常見的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”.空隙值一般為0.5×1.0mm，適用于不同粘度的錫膏。焊錫膏被刮l刀推入鋼網，打開孔并觸碰PCB墊。目前，大多數電路板的密度在10％至20％的范圍內，但是在集成電路內部越來越多地使用倒裝芯片連接將使密度攀升至80％左右。刮板逐步拆除后，將鋼網與PCB板分離，減少了真空泄漏對鋼網污染的風險。

刮刮調整

刮板操作點沿45°方向打印，可以明顯改善焊膏不同鋼網開孔的不平衡性，也可以減少對薄鋼網開孔的破壞。刮板的壓力通常為30N/mm。

如何計算SMT貼片加工成本？

目前SMT主要產品有：無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且其點計算方法也非常相似，但很多用戶對貼片點的計算以及如何計算成本知之甚少。

一些公司計算一個焊盤作為一個點，但有兩個焊縫作為一個點。本文以pad計算為例。你所要做的只是計算印刷電路板上的焊盤數量，但當你遇到一些特殊的元件，如電感、大電容、集成電路等，你需要計算額定功率。具體經驗如下：如電感可按10分計算，集成電路可按管腳數折現（如40針集成電路，按20分計算）。電子行業中經常使用灌封，涂層，鉚釘材料和其他密封劑來防止可能會損壞組件的環境條件。根據上述方法，可以方便地計算出整個pcb的焊點總數。

表面組裝技術和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優越性：

　　材料成本低。現在，除了少量片狀化困難或封裝精度特別高的品種，絕大多數SMT元器件的封裝成本已經低于同樣類型、同樣功能的iFHT元器件，隨之而來的是SMT元器件的銷售價格比THT元器件更低。

　　SMT技術簡化了電子整機產品的生產工序，降低了生產成本。在印制板上組裝時，元器件的引線不用整l形、打彎、剪短，因而使整個生產過程縮短，生產效率得到提高。同樣功能電路的加工成本低于通孔插裝方式，一般可使生產總成本降低30％～50％。