企石鎮數字芯片的電源特點高性價比的選擇

ic的質量評估標準

具體的測試條件和估算結果可參考以下標準：

JESD22-A108-AEAJED- 4701-D101②HTOL/ LTOL：高/低溫操作生命期試驗（High/ Low Temperature Operating Life ）

目的: 評估器件在超熱和超電壓情況下一段時間的耐久力

測試條件: 125℃，1.1VCC, 動態測試

失效機制：電子遷移，氧化層，相互擴散，不穩定性，離子玷污等

參考標準：

125℃條件下1000 小時測試通過IC 可以保證持續使用4 年，2000 小時測試持續使用8年；150℃ 1000小時測試通過保證使用8年，2000小時保證使用28年。

具體的測試條件和估算結果可參考以下標準

MIT-STD-883E Method 1005.8

JESD22-A108-A

二、環境測試項目（Environmental test items）

PRE-CON, THB, HAST, PCT, TCT, TST, HTST, Solderability Test,Solder Heat Test

①PRE-CON:預處理測試（ Precondition Test ）

目的: 模擬IC在使用之前在一定濕度，溫度條件下存儲的耐久力，也就是IC從生產到使用之間存儲的可靠性。

測試流程（Test Flow）:

Step 1:超聲掃描儀 SAM (Scanning Acoustic Microscopy)

Step 2: 高低溫循環（Temperature cycling ）-40℃(or lower) ~ 60℃(or higher) for 5 cycles to simulate shipping conditi

Step 3:烘烤（ Baking ）At minimum 125℃ for 24 hours to remove all moisture from the package

Step 4: 浸泡（Soaking ）

IC產品的溫馨提示

提示：濕度總是困擾在電子系統背后的一個難題。不管是在空氣流通的熱帶區域中，還是在潮濕的區域中運輸，潮濕都是顯著增加電子工業開支的原因。模擬IC產品生命周期較長，一旦切入產品便可以獲得穩定的芯片出貨量。由于潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ballgrid array)使得對這個失效機制的關注也增加了。基于此原因，電子制造商們必須為預防潛在災難支付高昂的開支。

吸收到內部的潮氣是半導體封裝問題。當其固定到PCB 板上時，回流焊快速加熱將在內部形成壓力。DFTCompilerDFTCompiler提供獨創的“一遍測試綜合”技術和方案。這種高速膨脹，取決于不同封裝結構材料的熱膨脹系數（CTE）速率不同，可能產生封裝所不能承受的壓力。當元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環境下，陷于塑料的表面貼裝元內部的潮濕會產生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。

常見的失效模式包括塑料從芯片或引腳框上的內部分離(脫層)、金線焊接損傷、芯片損傷、和不會延伸到元件表面的內部裂紋等。在一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面；嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。而廣義的集成電路，當涉及到行業(區別于其他行業)時，也可以包含芯片相關的各種含義。盡管現在，進行回流焊操作時，在180℃ ~200℃時少量的濕度是可以接受的。然而，在230℃ ~260℃的范圍中的無鉛工藝里，任何濕度的存在都能夠形成足夠導致破壞封裝的小（爆米花狀）或材料分層。

必須進行明智的封裝材料選擇、仔細控制的組裝環境和在運輸中采用密封包裝及放置干燥劑等措施。FPGA是可編程門陣列，就是提前生產好的ASIC芯片，可以改配置文件，來實現不同的功能。實際上國外經常使用裝備有射頻標簽的濕度跟蹤系統、局部控制單元和專用軟件來顯示封裝、測試流水線、運輸/操作及組裝操作中的濕度控制。②THB: 加速式溫濕度及偏壓測試（Temperature Humidity Bias Test ）

目的: 評估IC產品在高溫，高濕，偏壓條件下對濕氣的抵抗能力，加速其失效進程測試條件: 85℃，85%RH, 1.1 VCC, Static bias

IC設計方案行業的盆友都了解，數字集成電路所追求的并并不是加工工藝連接點。可測試性設計（即DesignForTest），通常用來檢測和調試生產過程中的良率問題。只是加工工藝，設計方案，板圖，實體模型，封裝這些全部全產業鏈上邊每個一部分的融合。而數字電路設計所追求的大量的則是系統架構圖，優化算法的提升，針對加工工藝則是無止盡的追求圖形界限少，功能損耗少，傳送延遲時間少。

瑞泰威驅動IC廠家，是國內IC電子元器件的代理銷售企業，專業從事各類驅動IC、存儲IC、傳感器IC、觸摸IC銷售，品類齊全，具備上百個型號。

集成電路Ic

集成電路芯片，簡稱為IC；說白了，便是把一定總數的常見電子元器件，如電阻器、電容器、晶體三極管等，及其這種元器件中間的聯線，根據半導體材料加工工藝集成化在一起的具備特殊作用的電源電路。

集成電路芯片早已在各個領域中充分發揮著十分關鍵的功效，是當代信息社會的根基。模擬IC處理的信號都具有連續性，可以轉換為正弦波研究，而數字IC處理的是非連續性信號，都是脈沖方波。集成電路芯片的含意，早已遠遠地超出了其剛問世時的界定范疇，但其關鍵的一部分，依然沒有更改，那便是“集成化”，其所衍化出去的各種各樣課程，大多數是緊緊圍繞著“集成化哪些”、“怎樣集成化”、“如何處理集成化產生的利與弊”這三個難題來進行的。