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發(fā)布時(shí)間:2021-10-21 08:19  







一、DIP后焊不良-短路
特點(diǎn):在不同線路上兩個(gè)或兩個(gè)以上之相鄰焊點(diǎn)間,其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。
允收標(biāo)準(zhǔn):無(wú)此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性:嚴(yán)重影響電氣特性,并造成零件嚴(yán)重?fù)p害。
1,短路造成原因:
1)板面預(yù)熱溫度不足。
2)輸送帶速度過(guò)快,潤(rùn)焊時(shí)間不足。
3)助焊劑活化不足。
4)板面吃錫高度過(guò)高。
5)錫波表面氧化物過(guò)多。
6)零件間距過(guò)近。
7)板面過(guò)爐方向和錫波方向不配合。


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防止橋聯(lián)的發(fā)生
1、使用可焊性好的元器件/PCB
2、提高助焊剞的活性
3、提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤(pán)的濕潤(rùn)性能
4、提高焊料的溫度
5、去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚力﹐以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開(kāi)。
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2、元器件采購(gòu)與檢查
元器件采購(gòu)需要嚴(yán)控渠道,一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨,避免二手料和假料。此外,設(shè)置專門(mén)的來(lái)料檢驗(yàn)崗位,嚴(yán)格進(jìn)行如下項(xiàng)目檢查,確保元器件無(wú)故障。
PCB:回流焊爐溫測(cè)試、禁止飛線、過(guò)孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等;
IC:查看絲印與BOM是否完全一致,并做恒溫恒濕保存;
其他常見(jiàn)物料:檢查絲印、外觀、通電測(cè)值等,檢查項(xiàng)目按照抽檢方式進(jìn)行,比例一般為1-3%。