高頻自動錫焊機行業專家在線為您服務

我國電子企業遇升值、工資上漲、原材料上漲等諸多因素同時壓在微利的制造企業身上，而且勞動力并不便宜，因此企業成本大幅上揚，導致許多中小型企業黯然退場。存活下來的那些企業也正面臨著嚴峻的轉型升級考驗。此形勢倒逼企業迫切需要生產方式大升級，而自動化生產這無疑是一條“生路”。通訊行業：蘋果產品數據線、RJ45、HDMI、FPC、高頻頭等產品適用于該設備焊錫。

  有專家稱，用機器人代工事件在整個制造加工等業內起到一定的引導作用。面對“機器人”釋放出明確的轉型信號，管理者開始有了自動化生產的理念，通過自動化設備來應對“用工荒”、“用電荒”是個不錯的選擇。

  用工荒、用工難、用電荒等等，在這樣的艱難的環境下，卻正是自動焊錫機發展的一大契機。也正是印證了一句話，當一個問題出現時，那必然有一種解決方法存在。當電子制造業出現用工難時，自動焊錫機出現了，解決了用工關系的所有問題。

小型回流焊擁有超大容積回焊區，在效焊接面積達：180x235mm，大大增加本機的使用范圍，節省投資。多溫度曲線選擇：內存八種溫度參數曲線可供選擇，并設有手動加熱、強制冷卻功能；整個焊接過程自動完成，操作簡單。

特別的溫升和均溫設計：輸出功率達800W的快速紅外線加熱和均溫風機配合使溫度更加準確、均勻，可以按你預設的溫度曲線自動、準確完成整個生產過程，須你動手。加上人性化的科技精品：剛毅的外觀，可視的操作，友好的人機操作界面，的溫度曲線方案，從始終體現科技為本；輕巧的體積和重量，讓你節約大量金錢，臺面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；4、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標，導致錫的流動性降低，容易造成連錫。簡單的操作說明，讓你看就會。

回流焊接過程中焊接面不移動，焊接過程中如果焊端移動，根據移動的情況和時間而定，不但會影響焊點的形狀大小，還可能造成虛焊和內孔情況。這都將影響焊點的質量壽命。所以整個產品的設計以及工藝，都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態。

在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點，就是必須把經過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學成分及時揮發處理。這點尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴格。

波峰焊焊接準備工作；

1、接通電源，開啟錫爐加熱器(正常時，此項可由時間掣控制)；

2、檢查波峰焊機時間掣開關是否正常；

3、檢查波峰焊機的抽風設備是否良好；

4、檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計或觸點溫度計測量錫爐液面下l0～15mm處的溫度，兩者差值應在±5℃范圍。

5、檢查預熱器是否正常，設定溫度是否符合工藝要求：打開預熱器開關，檢查其是否升溫，且溫度是否正常。

6、檢查切腳機的工作情況：根據PcB的厚度，調整刀片的高度，要求元件腳長度在1?4～2?0mm，然后將刀片架擰緊，開機目測刀片的旋轉情況，后檢查保險裝置有失靈。

7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調好進氣閥，開機檢查助焊劑是否發泡或噴霧。

8、檢查調整助焊劑比重是否符合要求：檢查助焊劑槽液面高度，并測量比重，當比重偏高時添加稀釋劑，當比重偏低時添加助焊劑進行調整(發泡)。

9、焊料溫度達到規定數值時，檢查錫面高度，若低于錫爐l5mm時，應及時添加焊料，添加時注意分批加入，每批不超過5k9。

10、清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑。

11、調節運輸軌道角度:根據待焊PCB板的寬度，調節好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中；