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金相試樣制備過程及注意事項(xiàng)

金相試樣制備過程一般包括：取樣、粗磨、細(xì)磨、拋光和浸蝕五個(gè)步驟。 取樣 從需要檢測(cè)的金屬材料和零件上截取試樣稱為“取樣”。取樣的部位和磨面的選擇必須根據(jù)分析要求而定。截取方法有多種，對(duì)于軟材料可以用鋸、車、刨等方法;對(duì)于硬材料可以用砂輪切片機(jī)或線切割機(jī)等切割的方法，對(duì)于硬而脆的材料可以用錘擊的方法。無論用哪種方法都應(yīng)注意，盡量避免和減輕因塑性變形或受熱引起的組織失真現(xiàn)象。試樣的尺寸并無統(tǒng)一規(guī)定，從便于握持和磨制角度考慮，一般直徑或邊長為15~20mm，高為12~18mm比較適宜。對(duì)那些尺寸過小、形狀不規(guī)則和需要保護(hù)邊緣的試樣，可以采取鑲嵌或機(jī)械夾持的辦法。 金相試樣的鑲嵌，是利用熱塑性塑料(如聚)，熱凝性塑料(如膠木粉)以及冷凝性塑料(如環(huán)氧樹脂 固化劑)作為填料進(jìn)行的。前兩種屬于熱鑲填料，熱鑲必須在專用設(shè)備一鑲嵌機(jī)上進(jìn)行。第三種屬于冷鑲填料。

數(shù)字金相顯微鏡的使用方法

數(shù)字金相顯微鏡是生活常見的的工具，但不是每家每戶家里都有的，所以操作流程不是每個(gè)人都會(huì)。為了避免重大人身事故，在數(shù)字金相顯微鏡安裝、使用切割機(jī)前，請(qǐng)認(rèn)真閱讀本使用說明書，并遵守?cái)?shù)字金相顯微鏡上的警示符和警告語內(nèi)容。并按照以下方法使用。 (1)被測(cè)試樣的表面應(yīng)平整光潔,不得有雜物、凹坑及明顯的加工痕跡。試樣應(yīng)穩(wěn)定地放在載物臺(tái)上。 (2)接通電源，顯微鏡后部光源燈亮。取物臺(tái)上的物鏡保護(hù)蓋，將試樣放在載物臺(tái)上。 (3)調(diào)整雙目鏡的寬度，使雙眼能看到同一視場(chǎng)。轉(zhuǎn)動(dòng)顯微鏡右側(cè)與載物臺(tái)相連的手柄，將試樣移動(dòng)到視場(chǎng)下，轉(zhuǎn)動(dòng)粗調(diào)旋鈕。 (4)轉(zhuǎn)動(dòng)顯微鏡底座右側(cè)的標(biāo)有LAMP的旋鈕，調(diào)整光源到適宜亮度。 (5)如要用不同放大倍數(shù)進(jìn)行觀察，可轉(zhuǎn)動(dòng)換鏡旋座到所需要的放大倍數(shù)。 (6)如要對(duì)試樣組織尺寸進(jìn)行測(cè)量，可通過左側(cè)目鏡的目鏡測(cè)微尺進(jìn)行長度測(cè)量。可通過旋轉(zhuǎn)目鏡調(diào)整測(cè)微尺方向，如果無法轉(zhuǎn)動(dòng)目鏡，可稍微拔出目鏡少許，再進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。 (7)如要對(duì)試樣組織拍照，可通過數(shù)字金相顯微鏡上與電腦相連的130萬象素的數(shù)字?jǐn)z像頭進(jìn)行拍攝取像。所使用的軟件為UPOV2.0圖像分析軟件。

儀器專為快速檢驗(yàn)而設(shè)計(jì)

儀器專為快速檢驗(yàn)而設(shè)計(jì)，尤其是新一代的數(shù)字顯微鏡，還可以輕松記錄結(jié)果和創(chuàng)建報(bào)告，便于以后根據(jù)需要隨時(shí)調(diào)閱。此外，數(shù)字顯微鏡還可以制定多套標(biāo)準(zhǔn)分析方法和報(bào)告模板，無論由任何人執(zhí)行操作，獲取的結(jié)果都能進(jìn)行比較。 如 Leica DVM6 3D超景深顯微鏡等系統(tǒng)，可以針對(duì)多名用戶使用同一數(shù)字顯微鏡進(jìn)行不同應(yīng)用的操作，對(duì)多個(gè)用戶配置文件進(jìn)行設(shè)定。