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              光譜膜厚儀信賴推薦,江蘇一六儀器有限公司

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              發(fā)布時(shí)間:2020-07-22 18:30  







              江蘇一六儀器有限公司是一家專注于光譜分析儀器研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司位于上海和蘇州中間的昆山市城北高新區(qū)。我們專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)具備十年以上的從業(yè)經(jīng)驗(yàn),經(jīng)與海內(nèi)外多名專家通力合作,研究開(kāi)發(fā)出一系列能量色散X熒光光譜儀

              一六儀器  X熒光光譜測(cè)厚儀

              鍍層分析X射線熒光光譜特點(diǎn)

                   1.鍍層分析快速、無(wú)損,對(duì)樣品無(wú)需任何處理。一般測(cè)試一個(gè)點(diǎn)只需要數(shù)10S-1分鐘,分析精度高。

                   2.可測(cè)試超薄的鍍層。

                   3.可測(cè)試多鍍層,分析精度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他測(cè)量方法。

                   4.可分析合金鍍層厚度。如果合金鍍層成分穩(wěn)定,選擇合適的對(duì)比分析樣品,就可以準(zhǔn)確的分析出合金鍍層的厚度。

                   5.對(duì)于樣品可進(jìn)行連續(xù)多點(diǎn)測(cè)量,適合分析鍍層的厚度分布情況,并可以對(duì)樣品的復(fù)雜面進(jìn)行測(cè)量。

                   6.對(duì)分析的多鍍層每層之間的材料,要求有明顯的區(qū)別

                   7.不可以測(cè)試超厚樣品,普通金屬鍍層總厚度一般不超過(guò)40微米。

                   8.可以對(duì)樣品進(jìn)行測(cè)試

                   9.屬于對(duì)比分析儀器,測(cè)試不同的鍍層樣品需要不同發(fā)鍍層標(biāo)樣


              江蘇一六儀器    我們專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)具備十年以上的從業(yè)經(jīng)驗(yàn),經(jīng)與海內(nèi)外多名專家通力合作,研究開(kāi)發(fā)出一系列能量色散X熒光光譜儀。這個(gè)方法是測(cè)定幾點(diǎn)實(shí)際的已知濃度樣品,尋求想測(cè)定元素的熒光X射線強(qiáng)度和濃度之間的關(guān)系,以其結(jié)果為基礎(chǔ)測(cè)定未知樣品取得熒光X射線,從而得到濃度值。穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)、先進(jìn)的解譜方法和EFP算法結(jié)合精準(zhǔn)定位及變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),解決了各種大小異形、多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題。

              -樣品觀察系統(tǒng)高分辨、彩色、實(shí)時(shí)CCD觀察系統(tǒng),標(biāo)準(zhǔn)放大倍數(shù)為30倍。50倍和100倍觀察系統(tǒng)任選。激光輔助光自動(dòng)對(duì)焦功能可變焦距控制功能和固定焦距控制功能

              7計(jì)算機(jī)系統(tǒng)配置IBM計(jì)算機(jī):1.6G奔騰IV處理器,256M內(nèi)存,1.44M軟驅(qū),40G硬盤,CD-ROM,鼠標(biāo),鍵盤,17寸彩顯,56K調(diào)制解調(diào)器。惠普或愛(ài)普生彩色噴墨打印機(jī)。

              8分析應(yīng)用軟件操作系統(tǒng):Windows2000中文平臺(tái)中文分析軟件包:SmartlinkFP軟件包


              江蘇一六儀器   X射線熒光光譜測(cè)厚儀    一次性同時(shí)分析:23層鍍層,24種元素

                                                                    厚度di檢出限:0.005um

              性能優(yōu)勢(shì)

              精密的三維移動(dòng)平臺(tái)

              的樣品觀測(cè)系統(tǒng)

              先進(jìn)的圖像識(shí)別

              輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)

              四種微孔聚焦準(zhǔn)直器,自動(dòng)切換

              雙重保護(hù)措施,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞

              采用大面積高分辨率探測(cè)器,有效降低檢出限,提高測(cè)試精度

              全自動(dòng)智能控制方式,一鍵式操作!

              開(kāi)機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位

              開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái),升起Z軸測(cè)試平臺(tái),方便放樣

              關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái),下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦

              直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)

              點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕,自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果




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