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SMD編帶包裝|SMD代工編帶|SMD編帶加工廠家定做

載帶的種類可以分為：五金件載帶、屏蔽罩載帶、變壓器載帶、連接器載帶、SMD載帶、五金件載帶、彈簧載帶,等. 　　

載帶的材質可以分為：PS載帶、ABS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶等 　　

補充： 　　

載帶的生產設備：載帶的設備也叫載帶成型機。目前主要有載帶成型機有滾輪式與平板式兩種。兩者的區別均在于其成型模具的不同。 　　

載帶的生產材料：PS、ABS、PET、PC、等塑膠料，特殊要求可以使用金屬制造。

SMD電子產品加工表面組裝元器件檢驗。元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性， 應由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

作為加工車間可做以下外觀檢查：⒈目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無污染物。⒉元器件的標稱值、規格、型號、精度、外形尺寸等應與產品工藝要求相符。⒊SOT、SOIC的引腳不能變形，對引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應小于0.1mm（可通過貼裝機光學檢測）。⒋要求清洗的產品，清洗后元器件的標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性（清洗后目檢）

SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。SMT是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

smd分類：主要有片式晶體管和集成電路：集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。

SMD特點

組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。