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發布時間：2020-08-09 05:20
什么是單面FPC排線
單面FPC排線
具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。單面FPC排線又可以分成以下四個小類：
1、無覆蓋層單面連接導線圖形在絕緣基材上，導線表面無覆蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現，常用在早期的電話機中。
2、有覆蓋層單面連接和前類相比，只是在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部區域不覆蓋。是單面軟性PCB中應用較多、較為廣泛的一種，使用在汽車儀表、電子儀器中。
無覆蓋層雙面連接連接盤接口在導線的正面和背面均可連接，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法制成。
4、有覆蓋層雙面連接前類不同處，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導體制成。
FPC排線曬阻焊工藝有幾步工序？
那么，曬阻焊工序有哪些呢？
道程序：曝光
首先，在開始曝光以前要檢查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干凈，如果不干凈應及時用防靜電布擦拭干凈。
然后，打開曝光機的電源開關，再打開真空鈕選擇曝光程序，搖動曝光快門，在未開始正式曝光前，應先讓曝光機“空曝”五次，“空曝”的作用是使機器能夠進入飽和的工作狀態，的是使紫外線曝光燈能量進入正常范圍。
如果不“空曝”曝光燈的能量可能未進入的工作狀態。在曝光中就會使印制板出現問題。“空曝”五次后，曝光機己進入工作狀態，在用照相底版對位以前，要檢查底版質量是否合格。
檢查底版上藥膜面是否有和露光的部分，與印制板的圖形是否一致，因為這將檢查照像底版可以避免因為一些不必要的原因使印制板返工或報廢。
第二道工序：顯影
顯影操作一般要在顯影機中進行，控制好顯影液的溫度、傳送速度、噴淋壓力等顯影參數，能夠得到更好的顯影效果。
顯影是把遮光的部分用顯影溶液去掉焊盤上的阻焊。顯影用的溶液是百分之一的無水碳酸鈉，液溫通常在三十至三十五攝氏度之間。在正式顯影之前，要把顯影機升溫，使溶液達到預定溫度，從而達到的顯影效果。
第三道工序：修板
修板包括兩方面，一是修補圖像的缺陷，二是除去與要求圖像無關的疵點，在修板過程中應注意戴細紗手套，以防手汗污染板面，常見的板面缺陷有：跳印也稱飛白、氧化、表面不均勻、孔里阻焊、圖形有、表面有污物、兩面顏色不一致、龜裂、氣泡、重影。
修版過程中，由于有些印制板的缺陷很嚴重是不可修復的，用的水溶液加熱把原有的阻焊料溶解掉，然后重新網印后曝光等進行返工，如果印制板的缺陷小，比如有小的露銅點，可以用細毛筆沾調好的阻焊料仔細修復好。
FPC想要突破創新，要從哪些方面考慮？
FPC排線的運用：移動手機：主要柔性電路板輕的凈重與薄的厚度.能夠合理節約商品容積，隨便的聯接充電電池，麥克風，與功能鍵而成一體。
電腦上與液晶顯示屏熒幕：運用柔性電路板的一體路線配備，及其薄的厚度.將多位信號轉成界面，通過液晶顯示屏熒幕展現；
磁碟機：不管硬碟或軟碟，都十分依靠FPC排線的高柔軟性及其0.毫米的纖薄厚度，進行迅速的載入材料，無論是PC或NOTEBOOK；
全新主要用途：磁盤驅動器(HDD,hard
disk
drive)的懸置電源電路和封裝板等的組成因素。
FPC排線的發展方向根據我國FPC排線的寬闊銷售市場，日本國、英國、中國臺灣世界各國和地域的企業都早已在我國投資建廠。
到2013年，柔性pcb線路板與剛度pcb線路板一樣，獲得了巨大的發展趨勢。可是，假如一個新品按'剛開始-發展趨勢-高潮迭起-沒落-取代'的規律，FPC排線現處在高潮迭起與沒落中間的地區，在沒有一種商品能替代柔性板以前，柔性板要再次占據市場占有率，就務必創新，只能創新才可以讓其跳出來這一困局。
那麼，FPC排線將來要從哪一方面去持續創新呢？關鍵在四個層面:
1、厚度。FPC排線的厚度務必更為靈便，務必保證更薄。
2、抗撕裂性。能夠彎曲是FPC排線難能可貴的特點，將來的FPC排線抗撕裂性務必更強，務必超出一萬次，自然，這就必須有更強的板材。
3、價錢。目前，FPC排線的價錢較PCB高許多 ，假如FPC排線價錢出來了，銷售市場必然又會開闊許多 。
4、技術水平。以便考慮各個方面的規定，FPC排線的加工工藝務必開展升級，少直徑、少圖形界限/線距務必做到高些規定。
因而，從這四個層面對FPC排線開展有關的創新、發展趨勢、升級，方能讓其邁入第二春! 
FPC常用的模切輔材有幾種？
FPC排線的基材一般為雙面或單面銅箔，這是整個FPC排線的基礎，FPC排線的電氣性能都由它決定。其他輔材只是用來輔助安裝與適應使用環境。主要有下面幾種：
1、FR4-質地較硬，有0.15-2.0mm的不同厚度，主要用在FPC排線焊接處的反面，作為加強，方便焊接穩定可靠；
FR-4是一種耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料。
2、PI膠帶-質地較軟，可彎曲，主要用在金手指區域的加厚加強，便于插拔；
PI膠帶，全名是聚酰膠帶。PI膠帶是以聚酰薄膜為基材，采用進口有機硅壓敏膠粘劑，具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、電氣絕緣（H級）、防輻射等性能。適用于電子線路板波峰焊錫遮蔽、保護金手指和電器絕緣、馬達絕緣，以及鋰電池正負極耳固定。
3、鋼片-質地硬，功能與FR4一樣，用于焊接處補強，比FR4美觀，可接地，硬度較FR4高；
鋼片，材料為原裝進口不銹鋼經熱處理精磨加工制成,具有精密度高、拉力度強、光潔度好、有韌性、不易折斷的特點。
4、EMI電磁膜-貼于FPC排線表面，用于屏蔽信號干擾；
EMI電磁膜是一種通過真空濺射的方法，可以在不同襯底的（PET/PC/玻璃等）基材上鍍屏蔽材料，以極低的電阻實現EMI電磁干擾屏蔽。
6、3M膠紙-主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4與FPC排線粘貼，以及FPC排線與客戶產品組裝固定；
FPC排線輔材的使用，要根據客戶的使用環境與功能要求來決定。
