沉鎳電鍍廠誠信企業推薦 宣城漢銘表面處理加工

如何才能保證化學沉鎳層的釬焊性？

由于化學沉鎳-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蝕，能阻擋銅和金的互擴散以及可鍍非導體等特性，因而它的可焊性在電子工業中顯得尤為重要。在電子工業中，輕金屬元件常用化學沉鎳-磷改善其釬焊性能。鎳-磷鍍層的釬焊性與它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（質量）]鍍層容易釬焊，當磷含量從3%（質量）提高到7%（質量）時，釬焊性能逐漸變差，7%（質量）以上鍍層就難以釬焊，這與磷含量提高使表面鈍化加劇有關。

半導體裝置的零件表面為了改善對錫焊的潤濕性，可進行化學沉鎳鎳。錫焊球對化學沉鎳的潤濕性隨磷含量增加而降低，磷含量小于5%（質量）的鍍層的潤濕性與電鍍鎳相差不大，磷含量大于7%（質量）其潤濕性與磷含量成反比，磷含量大于11%（質量）潤濕性很差。一定溫度下（＞300℃）熱處理可以提高鍍層對錫球的潤濕性，但高溫熱處理（600℃）由于氧化而使得潤濕性急劇下降。除了磷含量影響鍍層的可焊性外，其他因素如擱置時間、鍍層厚度、熱處理、焊接條件（溫度、焊料、熔劑等）以及焊接氣氛等都對鍍層的可焊性產生影響。鍍液工藝參數對釬焊性也有影響，隨著次亞磷酸鈉濃度降低或施鍍溫度長高鍍層的釬焊性能提高?？傊?，低磷、新鮮、活化的鍍層表面容易釬焊。從二甲ji胺硼wan（DMAB）鍍液中獲得的鍍層，不管其硼含量多少，沉積后立即釬焊，都有良好的釬焊性。鎳-硼鍍層的釬焊性能優于鎳-磷鍍層。所有化學鍍鎳層的釬焊性會因空氣中存在超常濃度SO2而受到顯著影響。大氣中的氯或含氯物質同樣對各種化學鍍鎳層的釬焊性有害。高濕度和高溫同樣對釬焊性不利。

化學沉鎳的工藝流程有哪些

化學沉鎳是一種常用的電鍍方式，那么化學沉鎳的具體流程是什么呢？漢銘表面處理來為您解答：

首先化學沉鎳鍍液得成分有: NiSO4?7H2O：20g/l，NaH2PO2?H2O：30g/l，?2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（濃氨水調節）。

化學沉鎳的工藝流程為：

除油，活化，空鍍，上砂，去浮砂，加厚鍍，鍍表面層

一般化學沉鎳溶液分為酸性和堿性兩種，在酸性鍍液中生成的是高磷非磁性鍍層（酸性條件下的化學沉鎳溫度一般為85～95℃），而在堿性鍍液中生成的是低磷磁性鍍層，適合用于吸波材料。堿性化學沉鎳溶液具有非常好的均鍍能力，鍍層結合力高。

工藝流程中除油一般用含有qing氧化鈉、碳酸鈉、磷酸三鈉的溶液中電解處理；活化一般在鹽酸或硫酸中進行，對于不銹鋼基體，還要作預鍍處理。

化學沉鎳涂層附著力不好是哪些原因導致的？

漢銘化學沉鎳廠家為大家介紹化學沉鎳涂層附著力不好是哪些原因導致的？

不銹鋼化學沉鎳主要用作防護裝飾性鍍層?；瘜W沉鎳上午鎳鍍層對鐵基體而言，屬于陰極性鍍層。

化學沉鎳涂層附著力不好、約束力一般是: 　　

(1)化學沉鎳的底面結合力不佳，主要是由于前處理不好，基材上有油脂或氧化膜。 　　

(2)化學沉鎳的基材涂料成分控制不當，如堿銅中銅與游離的比例不當、六價鉻污染等。 　　

(3)化學沉鎳預處理過程中表面活性劑粘附在基體表面，未清洗。 　　

(4)化學沉鎳時腐蝕過度，有的工廠除銹酸濃度過高或不加緩蝕劑也會造成附著不良。