HDI盲孔測(cè)試機(jī)供應(yīng)商在線咨詢

耐電流參數(shù)測(cè)試儀

●升溫速度設(shè)定

測(cè)試中，可以設(shè)定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對(duì)樣品的熱沖擊。可以設(shè)定的升溫速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。

●電流自動(dòng)調(diào)節(jié)

測(cè)試時(shí)，儀器可以自動(dòng)對(duì)測(cè)試電流進(jìn)行調(diào)節(jié)，系統(tǒng)內(nèi)置測(cè)試電流調(diào)節(jié)算法，通過(guò)已測(cè)試的電流和溫度值的反饋，實(shí)時(shí)調(diào)整樣品加熱電流，使得樣品按照設(shè)定的升溫速度升溫，達(dá)到恒溫溫度后，使樣品保持在恒溫溫度。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍前一個(gè)極為重要的流程，它對(duì)孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。因?yàn)橐粚颖”〉臉渲瑢涌赡軙?huì)使盲孔處于半導(dǎo)通狀態(tài)。在E-TEST測(cè)試時(shí)由于測(cè)針壓力作用可能會(huì)通過(guò)測(cè)試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問(wèn)題。在E-TEST測(cè)試時(shí)由于測(cè)針壓力作用可能會(huì)通過(guò)測(cè)試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問(wèn)題。然而以手機(jī)板為例，每拼板上大約有7~10萬(wàn)個(gè)盲孔，除膠處理時(shí)難免偶有閃失。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴(yán)密監(jiān)視槽液，在其即將出問(wèn)題之前，當(dāng)機(jī)立斷更換槽液才能保證應(yīng)有的良率。

威太(蘇州)智能科技有限公司、是一家專業(yè)提供PCB/PCBA集成測(cè)試系統(tǒng),光學(xué)影像檢測(cè)系統(tǒng),自動(dòng)化測(cè)試解決方案的科技型公司.公司擁有專業(yè)的軟件/硬件研發(fā)團(tuán)隊(duì)與專業(yè)的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì),能快速響應(yīng)客戶需求并提供相應(yīng)的解決方案.經(jīng)過(guò)多年的沉淀與積累,公司先后獲得十多項(xiàng)發(fā)明專利,并形成了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品,包括全自動(dòng)激光打標(biāo)影像檢測(cè)機(jī),PCB自動(dòng)高電流測(cè)試機(jī)(HCT),PCB全自動(dòng)多通道高壓測(cè)試機(jī)(Hi-Pot),PCB熱盤高壓測(cè)試機(jī),多通道RF天線測(cè)試系統(tǒng),TDR阻抗測(cè)試系統(tǒng),條形碼批量掃描系統(tǒng)等。●多種孔鏈測(cè)試條溫度測(cè)量方法選擇孔鏈測(cè)試條的溫度測(cè)量可以采用通過(guò)電阻和溫度電阻系數(shù)計(jì)算得到，也可以采用熱電偶測(cè)量得到。

操作方法

操作時(shí)必須戴好橡膠絕緣手套、坐椅和腳下墊好橡膠絕緣墊！HDI板盲孔互聯(lián)失效原因除膠渣不凈去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍前一個(gè)極為重要的流程，它對(duì)孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。只有在測(cè)試燈熄滅狀態(tài),無(wú)高壓輸出狀態(tài)時(shí),才能進(jìn)行被試品連接或拆卸操作！1. 連接被測(cè)物體是在確定電壓表指示為“0”,測(cè)試燈熄滅,并把地線連接好。2. 設(shè)定測(cè)試電壓所需值。3. 設(shè)定漏電流測(cè)試所需值。A） 按動(dòng)“預(yù)置”健。B） 選擇所需電流范圍檔C） 調(diào)節(jié)所需漏電流值。