宣城化學沉鎳廠家高性價比的選擇

沉鎳金是什么意思？

相信很多對電鍍感興趣的伙伴，對化學沉鎳充滿了好奇。今天漢銘表面處理就來為大家講解。

化學沉鎳又叫沉鎳金,業界常稱為無電鎳金，又稱為沉鎳浸金。PCB化學鎳金是指在裸銅表面上化學沉鎳,然后化學浸金的一種可焊性表面涂覆工藝,它既有良好的接觸導通性,具有良好的裝配焊接性能,同時它還可以同其他表面涂覆工藝配合使用,隨著日新日異的電子業的發展,化學鎳金工藝所顯現的作用越來越重要。

化學沉鎳的厚度一般控制在3-5um,其作用如同電鎳一樣，不但對銅面進行有效保護,防止銅的遷移,而且具備一定硬度和耐磨性能,同時擁有良好的平整度,在鍍鎳浸金保護后,不但可以取代頻繁的拔插，如電腦的內存條,同時還可避免金手指附近的導電處斜邊時所遺留裸銅切口。

化學沉鎳工序中退鍍是什么意思？

現在很多工件都會選擇化學沉鎳，那么我們知道在化學沉鎳施鍍結束之后必須采取清洗和干燥，目的在于除凈工件表面殘留的化學鍍液、保持鍍層具有良好的外觀，并且防止在工件表面形成“腐蝕電池”條件，保證鍍層的耐蝕性。除此之外，為了不同的目的和技術要求還可能進行許多種后續處理，其中包括退鍍。

退鍍是指對不合格化學沉鎳鍍層的退除。化學沉鎳層的退除要比電鍍鎳層的退鍍困難得多，退鍍液特別是對于高耐蝕化學沉鎳層更是如此。不合格的化學沉鎳鍍層應在熱處理前就進行退除，否則鍍層鈍化后退鍍更困難。退鍍蕞好在化學沉鎳后，發現產品有瑕疵就馬上退鍍，此時效果蕞好。同時要求退鍍液必須對基體無腐蝕，其次鍍層厚度，退鍍速度，退鍍成本等因素都要考慮。化學鎳退鍍方法主要有化學退鍍法和電解退鍍法兩種，具體的選擇取決于工件的不同。

化學沉鎳溶液該怎樣維護？

我們都知道工件在化學沉鎳的工程中，是需要電溶液的參與。那么在生產中如何維護化學沉鎳溶液?

1)為了防止金屬和非金屬固體顆粒觸發鍍液自然分解，必須保持化學沉鎳液的清潔，如槽子加蓋，溶液蕞好連續過濾，也可以每班過濾一次。

2)每天班后必須用1：1xiao酸浸泡槽壁以去除化學沉鎳液的沉積物。

3)不得將固態化學藥品直接加入槽中，應先配成溶液后，．并將化學沉鎳液降溫到70℃以下，方可在不斷攪拌下緩慢加入化學沉鎳液中，切忌加料過急。

4)保持化學沉鎳的負荷量，每升鍍液負荷范圍在0．5～1．25dm2，蕞佳為1dm2。

5)工作中嚴防鉛、錫、鎘、鉻酸、liu化物、liu代liu酸鹽污染化學沉鎳液。少量金屬雜質可以進行低電流密度電解除去。

6)防止局部溫度過熱。

7)經常觀察并及時調整化學沉鎳液的pH值。